[发明专利]碳化硅欧姆接触的制备方法在审
| 申请号: | 201711247250.5 | 申请日: | 2017-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN107993926A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
| 发明(设计)人: | 汤晓燕;李彦良;何艳静;张艺蒙;宋庆文 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人: | 刘长春 |
| 地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种碳化硅欧姆接触的制备方法,所述制备方法包括(a)选取4H‑SiC衬底;(b)在4H‑SiC衬底上生长4H‑SiC外延层;(c)在4H‑SiC外延层中分别制作P区与N区;(d)在P区与N区表面依次淀积镍、钛、铝作为接触金属层;(e)在接触金属层表面淀积阻挡金属层;(f)将包括4H‑SiC衬底、4H‑SiC外延层、P区、N区、接触金属层及阻挡金属层的整个材料进行退火处理以使接触金属层分别与P区及N区表面形成欧姆接触。本发明低温条件下即可完成碳化硅欧姆接触制备,并且同时在衬底材料中形成了欧姆接触,提高了器件的可靠性,并且工艺简单,节省时间与成本。 | ||
| 搜索关键词: | 碳化硅 欧姆 接触 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碳化硅欧姆接触的制备方法,其特征在于,包括:(a)选取4H‑SiC衬底(10);(b)在所述4H‑SiC衬底(10)上生长4H‑SiC外延层(101);(c)在所述4H‑SiC外延层(101)中分别制作P区(102)与N区(103);(d)在所述P区(102)与所述N区(103)表面依次淀积镍、钛、铝以形成接触金属层(104);(e)在所述接触金属层(104)表面淀积阻挡金属层(105);(f)将包括所述4H‑SiC衬底(10)、所述4H‑SiC外延层(101)、所述P区(102)、所述N区(103)、所述接触金属层(104)及所述阻挡金属层(105)的整个材料进行退火处理以使所述接触金属层(104)分别在所述P区(102)及所述N区(103)表面形成欧姆接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





