[发明专利]埋置元件电路板的制作方法及埋置元件电路板有效
| 申请号： | 201711242258.2 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN107949166B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 吴森;陈丽琴;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋置元件电路板的制作方法及埋置元件电路板，所述埋置元件电路板的制作方法包括以下步骤：对预制层进行处理，形成与元件的引脚对应设置的焊盘；在处理后的预制层上设置第二绝缘层，在第二绝缘层上与焊盘对应的位置处开设第一通孔，在第一通孔内填充导电胶黏材料；将元件与第一子板进行贴装，元件的引脚伸入第一通孔内；在第一绝缘层上开设与元件匹配的凹槽；将第一子板与第二子板压合。上述埋置元件电路板的制作方法，元件可与上述第二绝缘层充分贴合，元件与第一子板的配合紧密，同时元件与第二子板的配合也较为紧密，不存在空洞，电路板内部不易存留液体，不会对电路板的工作造成影响，使制作的电路板的可靠性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，所述埋置元件电路板包括第一子板与第二子板，第一子板包括预制层，所述预制层设于所述第一子板的最外层，所述第二子板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述第二子板的最外层，包括以下步骤：对预制层进行处理，形成与元件的引脚对应设置的焊盘；在处理后的预制层上设置第二绝缘层，在第二绝缘层上与焊盘对应的位置处开设第一通孔，在第一通孔内填充导电胶黏材料；将元件与第一子板进行贴装，元件的引脚伸入第一通孔内；在第一绝缘层上开设与元件匹配的凹槽，将第一子板与第二子板压合。
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