[发明专利]埋置元件电路板的制作方法及埋置元件电路板

说明书

本发明公开了一种埋置元件电路板的制作方法及埋置元件电路板，所述埋置元件电路板的制作方法包括以下步骤：对预制层进行处理，形成与元件的引脚对应设置的焊盘；在处理后的预制层上设置第二绝缘层，在第二绝缘层上与焊盘对应的位置处开设第一通孔，在第一通孔内填充导电胶黏材料；将元件与第一子板进行贴装，元件的引脚伸入第一通孔内；在第一绝缘层上开设与元件匹配的凹槽；将第一子板与第二子板压合。上述埋置元件电路板的制作方法，元件可与上述第二绝缘层充分贴合，元件与第一子板的配合紧密，同时元件与第二子板的配合也较为紧密，不存在空洞，电路板内部不易存留液体，不会对电路板的工作造成影响，使制作的电路板的可靠性较好。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种埋置元件电路板的制作方法及埋置元件电路板。

背景技术

随着电子产品的小型化及多功能化，对电子元件及电路板的要求也越来越高，在电路板上安装元件已不能满足要求。

为解决上述问题，出现了将电子元件埋入电路板内部的工艺，可有效控制制成的电路板的尺寸，但传统的埋置电子元件的电路板的内部存在空洞，空洞内会残留其他物质，影响电路板工作时的可靠性。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种可靠性较好的埋置元件电路板的制作方法及埋置元件电路板。

其技术方案如下：

一种埋置元件电路板的制作方法，所述埋置元件电路板包括第一子板与第二子板，第一子板包括预制层，所述预制层设于所述第一子板的最外层，所述第二子板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述第二子板的最外层，包括以下步骤：

对预制层进行处理，形成与元件的引脚对应设置的焊盘；

在处理后的预制层上设置第二绝缘层，在第二绝缘层上与焊盘对应的位置处开设第一通孔，在第一通孔内填充导电胶黏材料；

将元件与第一子板进行贴装，元件的引脚伸入第一通孔内；

在第一绝缘层上开设与元件匹配的凹槽；

将第一子板与第二子板压合。

上述埋置元件电路板的制作方法，在预制层上设置第二绝缘层，开设第一通孔并填充导电胶黏材料，将元件与第一子板贴装，使元件的引脚伸入第一通孔内，再在第一绝缘层上开设与元件匹配的凹槽，利用第一子板与第二子板压合。通过上述方法制作的电路板，元件的引脚伸入第一通孔内，则元件可与上述第二绝缘层充分贴合，引脚可通过导电胶黏材料与焊盘电性连接，元件与第一子板的配合紧密，同时第二子板与第一子板压合时，由于第二子板上设有与元件匹配的凹槽，元件与第二子板的配合也较为紧密，此时由上述第一子板、元件及第二子板制作的电路板，内部配合紧密，不存在空洞，电路板内部不易存留液体，不会对电路板的工作造成影响，使制作的电路板的可靠性较好。

进一步地，所述在处理后的预制层上设置第二绝缘层，在第二绝缘层上与焊盘对应的位置处开设第一通孔，在第一通孔内填充导电胶黏材料，具体包括以下步骤：

在处理后的预制层上依次设置第二绝缘层及一层隔绝膜；

在第二绝缘层及隔绝膜上与焊盘对应的位置处开孔，形成第二绝缘层上的所述第一通孔及隔绝膜上的第二通孔，第一通孔与第二通孔连通；

在第一通孔与第二通孔内填充导电胶黏材料；

去除隔绝膜。

进一步地，上述步骤中，通过加温加压的方式在处理后的预制层上依次设置第二绝缘层及一层隔绝膜。

进一步地，上述加温加压的方式中，其温度范围为80℃～155℃，其压力范围为15Kg/cm²～23Kg/cm²。