[发明专利]埋置元件电路板的制作方法及埋置元件电路板

权利要求书

1.一种埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，所述埋置元件电路板包括第一子板与第二子板，所述第一子板包括至少两层预制层，所述预制层为导电层，其中两个所述预制层分别为第一电路层与第二电路层，所述第一电路层与所述第二电路层分别设于所述第一子板的顶层与底层，所述第二子板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述第二子板的最外层，包括以下步骤：

在所述第一子板上与所述元件的引脚对应的位置处开设导电通孔，对所述第一电路层、所述第二电路层进行处理，形成与所述导电通孔对应设置的焊盘；

在处理后的预制层上设置第二绝缘层，在第二绝缘层上与焊盘对应的位置处开设第一通孔，在第一通孔内填充导电胶黏材料；

将元件与第一子板进行贴装，元件的引脚伸入第一通孔内；

在第一绝缘层上开设与元件匹配的凹槽，将第一子板与第二子板压合。

2.根据权利要求1所述的埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，所述在处理后的预制层上设置第二绝缘层，在第二绝缘层上与焊盘对应的位置处开设第一通孔，在第一通孔内填充导电胶黏材料，具体包括以下步骤：

在处理后的预制层上依次设置第二绝缘层及一层隔绝膜；

在第二绝缘层及隔绝膜上与焊盘对应的位置处开孔，形成第二绝缘层上的所述第一通孔及隔绝膜上的第二通孔，第一通孔与第二通孔连通；

在第一通孔与第二通孔内填充导电胶黏材料；

去除隔绝膜。

3.根据权利要求2所述的埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，上述步骤中，通过加温加压的方式在处理后的预制层上依次设置第二绝缘层及一层隔绝膜。

4.根据权利要求3所述的埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，上述加温加压的方式中，其温度范围为80℃～155℃，其压力范围为15Kg/cm²～23Kg/cm²。

5.根据权利要求3所述的埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，上述加温加压的持续时间为2分钟～6分钟。

6.根据权利要求2所述的埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，所述去除隔绝膜之前，还包括以下步骤：

对隔绝膜进行预热。

7.根据权利要求2-6任一项所述的埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，所述第二绝缘层为半固化片，所述隔绝膜为PET薄膜。

8.根据权利要求1-6任一项所述的埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，所述导电胶黏材料为导电树脂。

9.根据权利要求2-6任一项所述的埋置元件电路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔的孔径沿远离所述第一子板的方向逐渐增大。

10.一种埋置元件电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的埋置元件电路板的制作方法制作而成。