[发明专利]氧化物薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置有效
申请号: | 201711215165.0 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN107946196B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 程磊磊 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L21/28;H01L29/417;H01L29/786 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 230011 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供了一种氧化物薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置。在本发明提供的氧化物薄膜晶体管制备方法中,通过在半导体层上依次形成第二绝缘层、栅极和第三绝缘层后,去除半导体层中待导体化区域上覆盖的第二绝缘层和第三绝缘层,再通过导体化工艺处理待导体化区域,形成导体化区域。从而使得待导体化区域在第二绝缘层的遮盖下,有效避免在形成第三绝缘层时对该待导体化区域过导体化。进而有效避免短沟道效应的产生,有效提升了顶栅结构氧化物薄膜晶体管的电学性能。 | ||
搜索关键词: | 氧化物 薄膜晶体管 及其 制备 方法 阵列 显示装置 | ||
【主权项】:
一种氧化物薄膜晶体管制备方法,包括:提供基板;在所述基板上依次形成遮光层、第一绝缘层和半导体层;在所述半导体层上依次形成第二绝缘层、栅极和第三绝缘层,其中,第二绝缘层在所述基板上的投影覆盖所述半导体层在所述基板上的投影;去除所述半导体层中待导体化区域上覆盖的第二绝缘层和第三绝缘层;通过导体化工艺处理所述待导体化区域,形成导体化区域;在所述导体化区域上形成第一电极和第二电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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