[发明专利]一种毫米波雷达PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201711208857.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108012432A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 郭长峰;张学平;陈冲;周平剑;崔荣;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种毫米波雷达PCB的制作方法。该方法包括：采用常规工艺制作多层板，并进行钻孔，沉铜和电镀处理；根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形，所述外层图形包括补偿后的SMT图形，所述补偿后的SMT图形包括：SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形，所述额外补偿图形为圆形补偿图形；制作完外层图形后进行蚀刻，在所述多层板表面形成相应的外层线路。本发明实施例方法，采用特别的补偿方案来设计制作外层图形，可以实现外层SMT图形的拐角处EA值≤10um的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 雷达 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种毫米波雷达PCB的制作方法，其特征在于，包括：采用常规工艺制作多层板，并进行钻孔，沉铜和电镀处理；根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形，所述外层图形包括补偿后的SMT图形，所述补偿后的SMT图形包括：SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形，所述额外补偿图形为圆形补偿图形；制作完外层图形后进行蚀刻，在所述多层板表面形成相应的外层线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711208857.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
