[发明专利]一种毫米波雷达PCB的制作方法

说明书

本发明公开了一种毫米波雷达PCB的制作方法。该方法包括：采用常规工艺制作多层板，并进行钻孔，沉铜和电镀处理；根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形，所述外层图形包括补偿后的SMT图形，所述补偿后的SMT图形包括：SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形，所述额外补偿图形为圆形补偿图形；制作完外层图形后进行蚀刻，在所述多层板表面形成相应的外层线路。本发明实施例方法，采用特别的补偿方案来设计制作外层图形，可以实现外层SMT图形的拐角处EA值≤10um的要求。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种毫米波雷达PCB的制作方法。

背景技术

随着无人驾驶汽车的发展对于信号传输频率的要求越来越高，无人驾驶汽车已经取得了长足的发展。而无人驾驶对安全性的要求极高，毫米波雷达PCB（ Printed CircuitBoard，印制电路板）是毫米波雷达的硬件核心。为保持雷达天线足够的信号强度，对毫米波雷达PCB要求越来越高。

实践发现，采用常规的PCB工艺流程加工毫米波雷达PCB，会出现较多困难和问题，例如：毫米波雷达PCB上的SMT图形在常规流程的基础上，无法实现SMT图形在蚀刻后相邻边的夹角处为直角，即EA值≤10um的要求；其中，EA值是指：SMT图形两相邻边的夹角处实际加工后为椭圆的顶点到理论相邻两边的交点的距离，如图1所示，该距离即为EA值，通常设计标准为EA值≤10um。

发明内容

本发明实施例提供一种毫米波雷达PCB的制作方法，用于采用特别的补偿方案来设计制作外层图形，实现SMT图形EA值≤10um的要求。

本发明提供的一种毫米波雷达PCB的制作方法，包括：采用常规工艺制作多层板，并进行钻孔，沉铜和电镀处理；根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形，所述外层图形包括补偿后的SMT图形，所述补偿后的SMT图形包括：SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形，所述额外补偿图形为圆形补偿图形；制作完外层图形后进行蚀刻，在所述多层板表面形成相应的外层线路。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

采用预先设计的特别的补偿方案制作包括SMT图形在内的外层图形，补偿后的SMT图形不仅包括常规补偿图形，还包括拐角处圆形的额外补偿图形，利用该圆形补偿图形，使得蚀刻后形成的SMT图形其拐角处为直角或非常接近直角，可以满足EA值≤10um的要求，解决了现有技术的难题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是EA值的定义示意图；

图2是常规补偿方案的示意图；

图3是本发明实施例毫米波雷达PCB的制作方法的流程示意图；

图4是本发明实施例补偿方案的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。