[发明专利]一种采用液态胶塑封IC的方法有效
申请号: | 201711184259.6 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN108198763B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 刘天明;张世威;张沛 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/29;C09J11/04;C09J163/00 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及塑封IC技术领域,具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法,其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC,该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶,且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC,简化了生产工艺,具有节能、生产效率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 塑封 塑封胶 液态胶 制备 加热熔融 生产效率 常温下 生产工艺 储存 节能 | ||
【主权项】:
1.一种采用液态胶塑封IC的方法,其特征是:包括以下步骤:第一步、制备液态塑封胶(1)称量以下重量百分数的原料:A胶树脂 35~50%B胶催化剂 25~45%二氧化硅 15~30%;其中,A胶树脂包括以下重量百分数的组份:双酚A树脂85%~99%硅烷偶联剂1%~15%;其中,B胶催化剂由以下重量百分数的组份组成:酸酐类固化剂 92%~97%抗氧剂 0.2%~3%乙二醇 2%~6%;(2)原料反应a、配制A胶树脂:将配方量的双酚A树脂、硅烷偶联剂分别置于第一反应装置中混合,在70~100℃下加热搅拌至其完全混合均匀,然后冷却至常温,继续充分搅拌以使各组份自然反应为透明或半透明体,制得胶粘状的A胶树脂;b、配制B胶催化剂:将配方量的酸酐类固化剂、抗氧剂分别置于第二反应装置中混合,在60~70℃下加热搅拌使其完全混合均匀,然后冷却至常温并投入配方量的乙二醇,继续充分搅拌以使各组份自然反应为透明或半透明体,制得胶粘状的B胶催化剂;c、混合:将配方量的二氧化硅以及配方量的上述所制得的A胶树脂与B胶催化剂混合并搅拌均匀,再脱泡处理,制得液态塑封胶;第二步、塑封IC(1)将第一步所制得的液态塑封胶装入注射装置;(2)将固晶焊线完成的引线框装入模具腔内,合模后,将注射装置中的液态塑封胶挤入模具腔内;(3)使模具温度保持一定时间,直至塑封胶固化;(4)开模并将塑封好的IC取出,完成塑封IC。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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