[发明专利]一种采用液态胶塑封IC的方法

说明书

本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法，其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。

技术领域

本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法。

背景技术

传统的集成电路(IC)封装流程依次是：晶圆安装、芯片粘接、银胶固化、引线焊接、塑封工序、激光打标、高温固化等步骤。

其中，塑封时，需要使用塑封胶，该塑封胶是由粉状的环氧树脂和各种如固化剂、改性剂、脱模剂、染色剂、阻燃剂等粉状的添加剂制成的固体胶饼或胶柱，然而，现有技术的塑封胶存在搅拌不均匀、需要低温储存等问题，以致影响塑封胶的质量，而且固体胶饼也不便于使用。

另外，应用这种固体塑封胶后，所对应的塑封IC工艺流程则是：将固晶焊线完成的引线框(L/F)放入模具中，然后合模；将固体胶饼(胶块)放入模具孔中，加热使胶饼(胶块)成熔融状态(温度175±5℃)，给装有熔融状态塑封胶的模具孔中使加一定压力，使塑封胶按一定的速度流入放置引线框架的模具腔中，在一定温度、压力下保持一定时间，使塑封胶固化，然后开模、离模，进入下一道工序。由上述塑封IC工艺可见，所涉及的设备需具有加热熔融固体塑封胶的功能，这样增加了设备的复杂性，使得模具投资大，而且加热熔融塑封胶会存在生产效率低、消耗能源等问题。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本发明提供一种采用液态胶塑封IC的方法，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

提供一种采用液态胶塑封IC的方法，包括以下步骤：，

第一步、制备液态塑封胶

(1)、称量以下重量百分数的原料：

A胶树脂 35～50％

B胶催化剂 25～45％

二氧化硅 15～30％；

其中，A胶树脂包括以下重量百分数的组份：

双酚A树脂 85％～99％

硅烷偶联剂 1％～15％；

其中，B胶催化剂由以下重量百分数的组份组成：

酸酐类固化剂 92％～97％

抗氧剂 0.2％～3％

乙二醇 2％～6％；

(2)原料反应

a、配制A胶树脂：将配方量的双酚A树脂、硅烷偶联剂分别置于第一反应装置中混合，在70～100℃下加热搅拌至其完全混合均匀，然后冷却至常温，继续充分搅拌以使各组份自然反应为透明或半透明体，制得胶粘状的A胶树脂；

b、配制B胶催化剂：将配方量的酸酐类固化剂、抗氧剂分别置于第二反应装置中混合，在60～70℃下加热搅拌使其完全混合均匀，然后冷却至常温并投入配方量的乙二醇，继续充分搅拌以使各组份自然反应为透明或半透明体，制得胶粘状的B胶催化剂；

c、混合：将配方量的二氧化硅以及配方量的上述所制得的A胶树脂与B胶催化剂混合并搅拌均匀，再脱泡处理，制得液态塑封胶；

第二步、塑封IC

(1)将第一步所制得的液态塑封胶装入注射装置；