[发明专利]一种阵列基板及其制备方法在审
申请号: | 201711181322.0 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN107946245A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 姜春生 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 袁江龙 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种阵列基板及其制备方法。通过这种方法,本发明使用六道掩膜工艺形成阵列基板,相较于现有技术中的至少九道掩膜工艺,减少了掩膜工艺的次数,提高了生产效率,降低了生产成本,且省去了退火的工艺步骤,消除了退火工艺中氢爆的危险。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:在基板上形成导体层,并通过第一道掩膜工艺使得所述导体层形成第一源漏极导体区、第二源漏极导体区及像素电极区;通过第二道掩膜工艺使得所述第一源漏极导体区形成第一半导体区、所述第二源漏极导体区形成第二半导体区;在所述导体层上形成介电层;在所述介电层上通过第三道掩膜工艺形成栅极图案层;形成覆盖所述栅极图案层的保护层,并通过第四道掩膜工艺形成与所述第一源漏极导体区连通的第一过孔及与所述第二源漏极导体区连通的第二过孔;通过第五道掩膜工艺在所述第一过孔及所述第二过孔中形成连接所述第一源漏极导体区与所述第二源漏极导体区的第一连接图案层;在所述保护层上形成钝化层并通过第六道掩膜工艺裸漏至少部分所述像素电极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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