[发明专利]一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法

摘要

本发明涉及显示技术领域，公开了一种待切割母板、基板切割方法及基板切割精度检测方法，该待切割母板中，母板本体设有异形部切割线部位的表面设有多组位置标识，多组位置标识沿异形部位切割线的延伸方向分布；其中：每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，第一标识部和第二标识部之间形成用于异形部切割线穿过的切割线间隙，且第一标识部和第二标识部均形成有沿第一标识部和第二标识部的排列方向分布的刻度标识。上述待切割母板完成切割后，可以通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测产品的切割精度，从而可以有效的评估产品的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。

主权项

一种待切割母板，包括母板本体，所述母板本体的表面设有切割线，所述切割线包括异形部切割线，其特征在于，包括：所述母板本体设有所述异形部切割线部位的表面设有多组位置标识，多组所述位置标识沿所述异形部位切割线的延伸方向分布；其中：每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，所述第一标识部和第二标识部之间形成用于所述异形部切割线穿过的切割线间隙，且所述第一标识部和第二标识部均形成有沿所述第一标识部和第二标识部的排列方向分布的刻度标识；沿第一标识部和第二标识部的排列方向，所述第一标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第一标识部所在侧的公差尺寸，所述第二标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第二标识部所在侧的公差尺寸。