[发明专利]半导体器件有效
| 申请号: | 201711162229.5 | 申请日: | 2017-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN109148436B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
| 发明(设计)人: | 徐国修;林佑宽;张峰铭;洪连嵘;王屏薇 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/11 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明的实施例提供了一种包括SRAM单元的半导体器件。SRAM单元包括第一至第五有源区。第一至第四有源区分别包括第一至第四晶体管的沟道区和源极/漏极(S/D)区,并且第五有源区包括第五和第六晶体管的沟道区和S/D区。SRAM单元还包括被配置为设置在第一至第六晶体管的沟道区上方的第一至第六栅极。第一和第二栅极电连接。第三和第四栅极电连接。SRAM单元还包括第一导电部件,其中,该第一导电部件电连接第一晶体管的一个S/D区、第二晶体管的一个S/D区和第三栅极。SRAM单元还包括第二导电部件,其中,该第二导电部件电连接第二栅极、第三晶体管的一个S/D区、第四晶体管的一个S/D区和第五栅极。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:第一有源区、第二有源区、第三有源区、第四有源区和第五有源区,沿第一方向从第一至第五顺序布置,其中,所述第一有源区、所述第二有源区、所述第三有源区和所述第四有源区分别包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管的沟道区和源极/漏极(S/D)区,并且所述第五有源区包括第五晶体管和第六晶体管的沟道区和源极/漏极区;第一栅极、第二栅极、第三栅极、第四栅极、第五栅极和第六栅极,沿所述第一方向定向,其中,所述第一栅极至所述第六栅极分别被配置为设置在所述第一晶体管至所述第六晶体管的沟道区的上方,其中,所述第一栅极和所述第二栅极电连接,并且所述第三栅极和所述第四栅极电连接;一个或多个第一导电部件,电连接所述第一晶体管的源极和漏极区中的一个、所述第二晶体管的源极和漏极区中的一个和所述第三栅极;以及一个或多个第二导电部件,电连接所述第二栅极,所述第三晶体管的源极和漏极区中的一个、所述第四晶体管的源极和漏极区中的一个和所述第五栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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