[发明专利]一种印制电路板钻削排屑评价方法及其应用有效
| 申请号： | 201711154757.6 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107889363B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 郑李娟;林淡填;王成勇;黄欣;李之源;何醒荣;李浩 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 510006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板钻削排屑评价方法，包括以下步骤：S1、在机床上安装摄像机和PCB，摄像机镜头对准PCB目标孔的板面；S2、启动机床对PCB进行钻削加工；S3、摄像机对PCB的钻削过程进行拍摄；S4、将摄像机拍摄出的视频处理成图片，选取具有易观察特征的各板层切屑排出板面图片，并计算各板层切屑排出时间；S5：测量各板层在钻削过程中的入钻时间；S6：S5计算的入钻时间与S4中获取的各板层切屑排出时间之差得出各板层芯板排屑延迟时间；S7：以排屑延迟时间作为评价各板层排屑顺畅性，进而评价实验组在整个钻削过程排屑顺畅性及其变化；本发明可对PCB钻削过程排屑顺畅性做明确的定量评价。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 钻削排屑 评价 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在机床上安装摄像机和PCB，摄像机镜头对准PCB目标孔的板面；S2、启动机床对PCB进行钻削加工；S3、摄像机对PCB的钻削过程进行拍摄；S4、将摄像机拍摄出的视频处理成图片，选取具有易观察特征的各板层切屑排出板面图片，并得到各板层切屑排出时间；S5：计算各板层在钻削过程中的入钻时间；S6：S5计算的入钻时间与S4中获取的各板层切屑排出时间之差得出各板层芯板排屑延迟时间；S7：以排屑延迟时间作为评价各板层排屑顺畅性，进而评价实验组在整个钻削过程排屑顺畅性及其变化。
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