[发明专利]一种印制电路板钻削排屑评价方法及其应用

说明书

本发明提供一种印制电路板钻削排屑评价方法，包括以下步骤：S1、在机床上安装摄像机和PCB，摄像机镜头对准PCB目标孔的板面；S2、启动机床对PCB进行钻削加工；S3、摄像机对PCB的钻削过程进行拍摄；S4、将摄像机拍摄出的视频处理成图片，选取具有易观察特征的各板层切屑排出板面图片，并计算各板层切屑排出时间；S5：测量各板层在钻削过程中的入钻时间；S6：S5计算的入钻时间与S4中获取的各板层切屑排出时间之差得出各板层芯板排屑延迟时间；S7：以排屑延迟时间作为评价各板层排屑顺畅性，进而评价实验组在整个钻削过程排屑顺畅性及其变化；本发明可对PCB钻削过程排屑顺畅性做明确的定量评价。

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，尤其是一种印制电路板钻削排屑评价方法及其 应用。

背景技术

随着印制电路板(PCB)的高密度化，PCB的层数越来越多、孔深径比越来 越大，其钻削过程的排屑不畅现象越严重，排屑的不顺畅会使钻削过程切屑对钻 针及孔壁的严重挤压，从而发生钻针偏斜及孔壁质量差等问题。针对PCB钻削 排屑顺畅性有一个明确的评价，可以更有效地帮助钻削工艺改善。

目前针对PCB钻削排屑顺畅性的评价仅停留在肉眼观察或高速摄影拍摄后 的直观评价，并未对PCB钻削过程排屑顺畅性做明确的定量评价，目前的评价 方法仅能比较排屑性能相差较大的排屑过程的优劣。

因此，亟需一种可对PCB钻削过程排屑顺畅性做明确的定量评价的印制电路 板钻削排屑评价方法。

发明内容

基于此，有必要提供一种印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，一种 印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在机床上安装摄像机、PCB，摄像机镜头对准PCB目标孔的板面；

S2、启动机床对PCB进行钻削加工；

S3、摄像机对PCB的钻削过程进行拍摄；

S4、将摄像机拍摄出的视频处理成图片，选取具有易观察特征的各板层切屑排出板面图片，并得到各板层切屑排出时间；

S5：计算各板层在钻削过程中的入钻时间；

S6：S5计算的入钻时间与S4中获取的各板层切屑排出时间之差得出各板层芯板排屑延迟时间；

S7：以排屑延迟时间作为评价各板层排屑顺畅性，进而评价实验组在整个钻削过程排屑顺畅性及其变化。

本发明通过采用摄像机对PCB各板层的钻削过程进行具有时间记录的拍 摄，将排屑过程中有明显特征的各层芯板(一般为铜箔)切屑以及其他切屑的排 出板面时间以及对应的入钻时间的对比，得到各层芯板排屑延迟时间，根据排屑 延迟时间，对PCB钻削过程排屑顺畅性作出明确的定量评价，可更有效的根据 评价结果改良钻削工艺。

优选的，步骤S3中摄像机的拍摄帧数为5000fps～200000fps。

根据PCB板的各板层材料，使用摄像机的拍摄帧数为5000fps～200000fps， 降低误差，评价结果准确度高。

优选的，步骤S4中的入钻时间根据各板层厚度以进给速度计算获得或者通 过传感器信息计算获得。

入钻时间根据各板层厚度以进给速度计算获得或者通过传感器信息计算获 得，计算简单，出错率低。

优选的，步骤S4的切屑排出时间以钻头准备入钻板面为时间起点。

进一步的，步骤S4计算各板层切屑排出时间时，先观察各板层整段切屑完 全排出，出现在摄像机成像的图片中后，回退至该切屑刚从钻针的螺旋槽露出板 面的图片，以两张图片的拍摄时间差为对应的板层切屑排出板面时间。