[发明专利]一种印制电路板钻削排屑评价方法及其应用

权利要求书

1.一种印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在机床上安装摄像机和PCB，摄像机镜头对准PCB目标孔的板面；

S2、启动机床对PCB进行钻削加工；

S3、摄像机对PCB的钻削过程进行拍摄；

S4、将摄像机拍摄出的视频处理成图片，选取具有易观察特征的各板层切屑排出板面图片，并得到各板层切屑排出时间；

S5：计算各板层在钻削过程中的入钻时间；

S6：S5计算的入钻时间与S4中获取的各板层切屑排出时间之差得出各板层芯板排屑延迟时间；

S7：以排屑延迟时间作为评价各板层排屑顺畅性，进而评价实验组在整个钻削过程排屑顺畅性及其变化。

2.根据权利要求1所述的印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，步骤S3中摄像机的拍摄帧数为5000fps～200000fps。

3.根据权利要求1的印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，步骤S5中的入钻时间根据各板层厚度以进给速度计算获得或者通过传感器信息计算获得。

4.根据权利要求1所述的印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，步骤S4的切屑排出时间以钻头准备入钻板面为时间起点。

5.根据权利要求4所述的印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，步骤S4计算各板层切屑排出时间时，先观察各板层整段切屑完全排出，出现在摄像机成像的图片中后，回退至该切屑刚从钻针的螺旋槽露出板面的图片，以两张图片的拍摄时间差为对应的板层切屑排出板面时间。

6.根据权利要求1所述的印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，步骤S4中具有易观察特征的各板层切屑排出板面图片为长带状的铜层切屑以及粉末或团状的绝缘层切屑。

7.根据权利要求1所述的印制电路板钻削排屑评价方法，其特征在于，步骤S6中，以各板层排屑延迟时间减去上一层排屑延迟时间，得到该层排屑本身排屑堵塞延迟时间。

8.一种如权利要求1-7任意一项权利要求所述印制电路板钻削排屑评价方法的应用，其特征在于，印制电路板钻削排屑评价方法用于具有不同切屑特征板层结构的复合材料。