[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201711143713.3 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109803494B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 赵新;杨海;孙奇;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板及其制造方法。该电路板的制造方法包括：提供多层板；其中，多层板具有顶面及底面；实施第一钻孔步骤，以在多层板形成贯穿顶面及底面的第一通孔；实施镀通孔步骤，以在第一通孔的孔壁镀设有第一传导层；实施第一塞孔步骤，以将树脂填满第一通孔内；以及实施第二钻孔步骤，包含：朝向多层板的第一传导层进行钻孔，以在多层板形成贯穿顶面及底面且呈间隔分布的两个第一贯孔；其中，每个第一贯孔是部分地重叠于第一通孔、且移除部分的第一传导层，以使第一传导层形成为彼此分离的两个第一子传导层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制造方法，包括：提供一多层板；其中，所述多层板具有一顶面及一底面；实施一第一钻孔步骤，以在所述多层板形成有贯穿所述顶面及所述底面的一第一通孔；实施一镀通孔步骤，以在所述第一通孔的孔壁镀设有一第一传导层；实施一第一塞孔步骤，以将树脂填满所述第一通孔内；以及实施一第二钻孔步骤，包含：朝向所述多层板的所述第一传导层进行钻孔，以在所述多层板形成有贯穿所述顶面及所述底面且呈间隔分布的两个第一贯孔；其中，每个所述第一贯孔是部分地重叠于所述第一通孔、且移除部分的所述第一传导层，以使所述第一传导层形成为彼此分离的两个第一子传导层。
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