[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，包括：

提供一多层板；其中，所述多层板具有一顶面及一底面；

实施一第一钻孔步骤，以在所述多层板形成有贯穿所述顶面及所述底面的一第一通孔；

实施一镀通孔步骤，以在所述第一通孔的孔壁镀设有一第一传导层；

实施一第一塞孔步骤，以将树脂填满所述第一通孔内；以及

实施一第二钻孔步骤，包含：朝向所述多层板的所述第一传导层进行钻孔，以在所述多层板形成有贯穿所述顶面及所述底面且呈间隔分布的两个第一贯孔；其中，每个所述第一贯孔是部分地重叠于所述第一通孔、且移除部分的所述第一传导层，以使所述第一传导层形成为彼此分离的两个第一子传导层。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述多层板包含由所述顶面至所述底面依序堆叠的多层板结构，并且所述多层板是由多个所述板结构通过一次压合的方式所形成。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述第一塞孔步骤包含：对所述树脂实施一平面化作业，以使所述树脂的相反两端分别共平面于所述多层板的所述顶面及所述底面。

4.如权利要求1至3中任一所述的电路板的制造方法，其进一步包括：实施一第二塞孔步骤，以将树脂填满两个所述第一贯孔内。

5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述第二塞孔步骤后，对所述多层板实施一个次外层影像转移步骤，以在每个所述第一子传导层的位于所述顶面及所述底面的位置上都连接有一个次外层金属垫。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述次外层影像转移步骤后，对所述多层板实施一外层影像转移步骤，以在每个所述次外层金属垫上形成有一外层金属垫及连接于所述次外层金属垫及所述外层金属垫之间的一柱状导体。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述第一钻孔步骤包含：在邻近所述第一通孔的所述多层板部位形成有贯穿所述顶面及所述底面的一第二通孔；所述镀通孔步骤包含：在所述第二通孔的孔壁镀设有一第二传导层；所述第一塞孔步骤包含：将树脂填满所述第二通孔内；并且所述第二钻孔步骤包含：朝向所述多层板的所述第二传导层进行钻孔，以在所述多层板形成有贯穿所述顶面及所述底面的一第二贯孔；其中，两个所述第一贯孔的其中一个所述第一贯孔是部分地重叠于所述第二通孔、且移除部分的所述第二传导层；并且所述第二贯孔与部分地重叠于所述第二通孔的所述第一贯孔呈间隔分布、且移除部分的所述第二传导层，以使所述第二传导层形成为彼此分离的两个第二子传导层。

8.一种采用如权利要求1所述的制造方法制得的电路板，包括：

多层板，具有一顶面及一底面、且形成有贯穿所述顶面及所述底面的一第一通孔及两个第一贯孔；其中，两个所述第一贯孔呈间隔分布，并且每个所述第一贯孔是部分地重叠于所述第一通孔、且定义有一第一重叠区域；以及

两个第一子传导层，分别形成于未与所述第一重叠区域重叠的所述第一通孔的孔壁上，并且两个所述第一子传导层是各自连接所述多层板的所述顶面及所述底面；

其中，两个所述第一子传导层是彼此电性绝缘。

9.如权利要求8所述的电路板，其中，所述多层板包含由所述顶面至所述底面依序堆叠的多层板结构，多个所述板结构的至少部分所述板结构在对应于每个所述第一子传导层的位置上各自电连接有一内层金属垫，并且每个所述内层金属垫的连接所述第一子传导层的部分呈子。

10.如权利要求8所述的电路板，其中，所述多层板形成有贯穿所述顶面及所述底面的一第二通孔及一第二贯孔，所述第二通孔邻近所述第一通孔，所述第二贯孔是部分地重叠于所述第二通孔且定义有一第二重叠区域，两个所述第一贯孔的其中一个所述第一贯孔是部分地重叠于所述第二通孔且与所述第二贯孔呈间隔分布，并且两个所述第一贯孔的其中一个所述第一贯孔的重叠于所述第二通孔的部分定义为一第三重叠区域；其中，所述电路板进一步包括：

两个第二子传导层，分别形成于未与所述第二重叠区域及所述第三重叠区域重叠的所述第二通孔的孔壁上，并且两个所述第二子传导层是各自连接所述多层板的所述顶面及所述底面；

其中，两个所述第二子传导层是彼此电性绝缘。