[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明公开一种电路板及其制造方法。该电路板的制造方法包括：提供多层板；其中，多层板具有顶面及底面；实施第一钻孔步骤，以在多层板形成贯穿顶面及底面的第一通孔；实施镀通孔步骤，以在第一通孔的孔壁镀设有第一传导层；实施第一塞孔步骤，以将树脂填满第一通孔内；以及实施第二钻孔步骤，包含：朝向多层板的第一传导层进行钻孔，以在多层板形成贯穿顶面及底面且呈间隔分布的两个第一贯孔；其中，每个第一贯孔是部分地重叠于第一通孔、且移除部分的第一传导层，以使第一传导层形成为彼此分离的两个第一子传导层。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤其涉及一种具有多层板结构的电路板及其制造方法。

背景技术

一般印刷电路板(PCB)中设计有球栅阵列封装(BGA)的部分是网络(NET)最为密集的区域。现有的高密度互连(HDI)电路板的制造方法是以激光孔多层堆叠的方式来实现。随着未来印刷电路板的产品设计的密度越来越高，印刷电路板中球栅阵列封装(BGA)的部分的网络的密度也越来越高。因此现有的电路板的制造方法已越来越难符合制作工艺上的需求。再者，由于激光孔多层堆叠的方式需要逐层递增，因此制作工艺所需的压合次数多且产品的生产周期长。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一电路板及其制造方法，能有效改善现有的电路板及其制造方法所存在的缺陷(如：有效减少制作工艺所需的压合次数及有效缩短产品的生产周期)。

本发明实施例公开一种电路板的制造方法，包括：提供一多层板；其中，所述多层板具有一顶面及一底面；实施一第一钻孔步骤，以在所述多层板形成有贯穿所述顶面及所述底面的一第一通孔；实施一镀通孔步骤，以在所述第一通孔的孔壁镀设有一第一传导层；实施一第一塞孔步骤，以将树脂填满所述第一通孔内；以及实施一第二钻孔步骤，包含：朝向所述多层板的所述第一传导层进行钻孔，以在所述多层板形成有贯穿所述顶面及所述底面且呈间隔分布的两个第一贯孔；其中，每个所述第一贯孔是部分地重叠于所述第一通孔、且移除部分的所述第一传导层，以使所述第一传导层形成为彼此分离的两个第一子传导层。

本发明实施例另公开一种电路板，包括：一多层板，具有一顶面及一底面、且形成有贯穿所述顶面及所述底面的一第一通孔及两个第一贯孔；其中，两个所述第一贯孔呈间隔分布，并且每个所述第一贯孔是部分地重叠于所述第一通孔、且定义有一第一重叠区域；以及两个第一子传导层，分别形成于未与所述第一重叠区域重叠的所述第一通孔的孔壁上，并且两个所述第一子传导层是各自连接所述多层板的所述顶面及所述底面；其中，两个所述第一子传导层彼此电性绝缘。

综上所述，本发明实施例所公开的电路板及其制造方法能通过彼此分离的两个第一子传导层的设计，取代传统高密度互连电路板中的激光孔多层堆叠的设计，从而有效减少电路板在制造过程中的压合次数(叠孔的密度)，并且可以有效缩短电路板的生产周期。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S101示意图；

图2为图1的多层板沿II-II剖线的剖视示意图；

图3为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S102至步骤S104示意图；

图4为图3的多层板沿IV-IV剖线的剖视示意图；

图5为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S105示意图；

图6为图5的多层板沿VI-VI剖线的剖视示意图；

图7为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S106示意图；