[发明专利]晶片定位及装载系统

摘要

本发明涉及晶片生产技术领域，特别是涉及一种晶片定位及装载系统，其包括取料机构、视觉定位系统、送料机构以及包括多个子对位平台的对位平台系统，取料机构包括X向取料机械手和YZ向输送单元，在X向取料机械手上设置有多个间隔设置用于吸取晶片的第一真空吸盘，多个第一真空吸盘的分布与多个子对位平台一一对应；视觉定位系统架设在对位平台系统上方，用于获取晶片位置；每个子对位平台根据所获取的晶片位置进行调整，使其与预先设定的基准位置重合；送料机构用于将多个子对位平台上调整后的多个晶片输送到目的位置。该晶片定位及装载系统能够同时对多片晶片进行操作，减少设备重复动作做占用的时间,因而提高了工作效率，并且降低了成本。

主权项

1.一种晶片定位及装载系统，其特征在于，包括取料机构、视觉定位系统、送料机构以及包括多个子对位平台的对位平台系统，其中，所述取料机构包括X向取料机械手和YZ向输送单元，在所述X向取料机械手上设置有多个间隔设置用于吸取晶片的第一真空吸盘，多个所述第一真空吸盘的分布与多个所述子对位平台一一对应，所述YZ向输送单元与所述X向取料机械手连接，用于将多个所述第一真空吸盘所吸取的晶片同时输送到各自对应的所述子对位平台上；所述YZ向输送单元包括导轨，所述导轨包括Y向段以及分别与Y向段的两端连接的Z向段，两个所述Z向段均位于所述Y向段的下方，所述X向取料机械手的一端与所述导轨滑动连接；或者，所述导轨包括Y向导轨和Z向导轨，其中Z向导轨与Y向导轨滑动连接，所述X向取料机械手的一端与所述Z向导轨滑动连接；所述视觉定位系统架设在所述对位平台系统上方，用于获取每个所述子对位平台上的晶片的位置；每个所述子对位平台根据所述视觉定位系统所获取的所述每个晶片的位置对所述晶片进行调整，使其与预先设定的基准位置重合；所述送料机构用于将多个所述子对位平台上调整后的多个所述晶片输送到目的位置。