[发明专利]晶片定位及装载系统

权利要求书

1.一种晶片定位及装载系统，其特征在于，包括取料机构、视觉定位系统、送料机构以及包括多个子对位平台的对位平台系统，其中，

所述取料机构包括X向取料机械手和YZ向输送单元，在所述X向取料机械手上设置有多个间隔设置用于吸取晶片的第一真空吸盘，多个所述第一真空吸盘的分布与多个所述子对位平台一一对应，所述YZ向输送单元与所述X向取料机械手连接，用于将多个所述第一真空吸盘所吸取的晶片同时输送到各自对应的所述子对位平台上；所述YZ向输送单元包括导轨，所述导轨包括Y向段以及分别与Y向段的两端连接的Z向段，两个所述Z向段均位于所述Y向段的下方，所述X向取料机械手的一端与所述导轨滑动连接；或者，所述导轨包括Y向导轨和Z向导轨，其中Z向导轨与Y向导轨滑动连接，所述X向取料机械手的一端与所述Z向导轨滑动连接；

所述视觉定位系统架设在所述对位平台系统上方，用于获取每个所述子对位平台上的晶片的位置；

每个所述子对位平台根据所述视觉定位系统所获取的所述每个晶片的位置对所述晶片进行调整，使其与预先设定的基准位置重合；

所述送料机构用于将多个所述子对位平台上调整后的多个所述晶片输送到目的位置。

2.根据权利要求1所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，当所述导轨包括Y向段以及分别与Y向段的两端连接的Z向段时，所述YZ向输送单元还包括用于驱动所述X向取料机械手在所述导轨内滑动的驱动装置。

3.根据权利要求1所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，当所述导轨包括Y向导轨和Z向导轨时，所述YZ向输送单元还包括用于驱动所述X向取料机械手在所述Z向导轨滑动的第一驱动装置，以及用于驱动所述Z向导轨在所述Y向导轨滑动的第二驱动装置。

4.根据权利要求1所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，多个所述子对位平台呈一字排列。

5.根据权利要求4所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，还包括架设在所述对位平台系统上方的X向滑轨，所述视觉定位系统与所述X向滑轨滑动连接。

6.根据权利要求1所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，多个所述子对位平台呈MXN阵列，其中M≥2，N≥2。

7.根据权利要求6所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，还包括架设在所述对位平台系统上方的X向滑轨，所述视觉定位系统与所述X向滑轨滑动连接；所述X向滑轨的下端设置有Y向滑轨，所述X向滑轨与所述Y向滑轨滑动连接。

8.根据权利要求1所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，所述子对位平台为UVW对位平台。

9.根据权利要求1所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，所述送料机构包括X向送料机械手和设置在所述对位平台系统上方的Y向送料导轨，在所述X向送料机械手上设置有多个第二真空吸盘，多个所述第二真空吸盘的分布与多个所述子对位平台一一对应，所述X向取料机械手与所述Y向导轨滑动连接，所述对位平台系统能够沿Z向升降。

10.根据权利要求1所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，所述送料机构还包括X向送料机械手和设置在所述对位平台系统上方的送料导轨，所述送料导轨包括Y向段以及与所述Y向段连接的Z向段，所述Z向段位于所述Y向段的下方并与所述对位平台系统相对应，所述Z向段将所述Y向段分成位于前部的第一部分和位于后部的第二部分，所述X向取料机械手的一端与所述送料导轨滑动连接。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，还包括报警装置，所述报警装置包括检测单元和报警单元，所述检测单元用于检测所述第一真空吸盘是否连续A次吸取同一晶片失败，其中，A>2，当检测到连续吸取失败时，发送指令给所述报警单元，所述报警单元发出报警。

12.根据权利要求1-10中任一项所述的晶片定位及装载系统，其特征在于，所述第一真空吸盘采用橡胶或塑料制成；或者，所述第一真空吸盘采用金属制成，在所述真空吸盘的表面涂覆有柔性材料层。