[发明专利]晶片定位及装载系统有效

专利信息
申请号: 201711138110.4 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN108022865B 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 申兵兵;魏民 申请(专利权)人: 北京创昱科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;吴欢燕
地址: 102209 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 晶片 定位 装载 系统
【说明书】:

发明涉及晶片生产技术领域,特别是涉及一种晶片定位及装载系统,其包括取料机构、视觉定位系统、送料机构以及包括多个子对位平台的对位平台系统,取料机构包括X向取料机械手和YZ向输送单元,在X向取料机械手上设置有多个间隔设置用于吸取晶片的第一真空吸盘,多个第一真空吸盘的分布与多个子对位平台一一对应;视觉定位系统架设在对位平台系统上方,用于获取晶片位置;每个子对位平台根据所获取的晶片位置进行调整,使其与预先设定的基准位置重合;送料机构用于将多个子对位平台上调整后的多个晶片输送到目的位置。该晶片定位及装载系统能够同时对多片晶片进行操作,减少设备重复动作做占用的时间,因而提高了工作效率,并且降低了成本。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域,特别是涉及一种晶片定位及装载系统。

背景技术

在目前的太阳能电池和半导体晶片生产过程中,晶片的装载多是通过一个机械手来完成全部过程。机械手先从晶片盒内取出晶片,放在对位平台上拍照定位,调整晶片的中心位置之后,机械手再吸取晶片放入湿法设备或指定容器内。由于依靠一个机械手完成晶片的抓取、放置、转移等动作,因而导致整个工序的节拍时间长,生产效率低,不能满足大批量生产的需求;而如要使用多个机械手和对位平台,则成本较高。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的是提供一种晶片定位及装载系统,旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种晶片定位及装载系统,其特征在于,包括取料机构、视觉定位系统、送料机构以及包括多个子对位平台的对位平台系统,其中,

所述取料机构包括X向取料机械手和YZ向输送单元,在所述X向取料机械手上设置有多个间隔设置用于吸取晶片的第一真空吸盘,多个所述第一真空吸盘的分布与多个所述子对位平台一一对应,所述YZ向输送单元与所述X向取料机械手连接,用于将多个所述第一真空吸盘所吸取的晶片同时输送到各自对应的所述子对位平台上;

所述视觉定位系统架设在所述对位平台系统上方,用于获取每个所述子对位平台上的晶片的位置;

每个所述子对位平台根据所述视觉定位系统所获取的所述每个晶片的位置对所述晶片进行调整,使其与预先设定的基准位置重合;

所述送料机构用于将多个所述子对位平台上调整后的多个所述晶片输送到目的位置。

其中,所述YZ向输送单元包括导轨,所述导轨包括Y向段以及分别与Y向段的两端连接的Z向段,两个所述Z向段均位于所述Y向段的下方,所述X向取料机械手的一端与所述导轨滑动连接。

其中,所述YZ向输送单元还包括用于驱动所述X向取料机械手在所述导轨内滑动的驱动装置。

其中,所述YZ向输送单元包括导轨,所述导轨包括Y向导轨和Z向导轨,其中Z向导轨与Y向导轨滑动连接,所述X向取料机械手的一端与所述Z向导轨滑动连接。

其中,所述YZ向输送单元还包括用于驱动所述X向取料机械手在所述Z向导轨滑动的第一驱动装置,以及用于驱动所述Z向导轨在所述Y向导轨滑动的第二驱动装置。

其中,多个所述子对位平台呈一字排列。

其中,还包括架设在所述对位平台系统上方的X向滑轨,所述视觉定位系统与所述X向滑轨滑动连接。

其中,多个所述子对位平台呈MXN阵列,其中M≥2,N≥2。

其中,还包括架设在所述对位平台系统上方的X向滑轨,所述视觉定位系统与所述X向滑轨滑动连接;所述X向滑轨的下端设置有Y向滑轨,所述X向滑轨与所述Y向滑轨滑动连接。

其中,所述子对位平台为UVW对位平台。

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