[发明专利]一种芯片的全自动加工作业系统在审
申请号: | 201711129224.2 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107946208A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 肖梓健;王昌华 | 申请(专利权)人: | 盐城盈信通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种芯片的全自动加工作业系统,包括芯片机加工平台、控制装置、搬运单元、上料移动车、下料移动车,并通过视觉采集单元进行图像信息采集,以及采用视觉处理单元对采集的图像信息进行处理并产生处理数据;所述控制装置根据所述处理数据,输出搬运芯片的搬运指令;所述搬运单元根据所述控制装置输出的搬运指令来控制所述视觉检测模块获取上料移动车及其上装载的代加工的芯片位置信息,并通过所述运动控制元驱动机器人本体抓取待加工的芯片,从而提高芯片自动化加工作业的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 全自动 加工 作业 系统 | ||
【主权项】:
一种芯片的全自动加工作业系统,包括芯片机加工平台、控制装置、搬运单元、上料移动车、下料移动车,其中芯片机加工平台、搬运单元、上料移动车和下料移动车均与控制装置连接并受控于所述控制装置,所述上料移动车用于运载待加工的芯片,所述下料移动车用于运载加工好的芯片,其特征在于,还包括:视觉采集单元,用于采集所述上料移动车的第一图像信息以及芯片机加工平台的第二图像信息并输出;视觉处理单元,连接所述视觉采集单元,对采集的第一图像信息和第二图像信息进行处理并产生处理数据;人机交互单元,用于向芯片机加工平台输入控制信号,并显示视觉采集单元采集的图像;所述控制装置分别连接所述视觉采集单元和所述视觉处理单元,用于根据第一图像信息和第二图像信息的处理数据,输出搬运芯片的搬运指令。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造