[发明专利]开关阵列基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711070030.X 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN107833905A 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 赵学文 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;G02F1/1333;G02F1/1362
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 代理人: 许志勇,王宁
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明揭露一种开关阵列基板及其制造方法。开关阵列基板包括一基板、一开关元件以及一保护层。开关元件设置于基板上,并具有一闸极、一通道层、一漏极及一源极,闸极与通道层对应设置,漏极及源极的一端分别与通道层接触,通道层具有相反的一第一侧边与一第二侧边。保护层分别设置于通道层的第一侧边与源极之间及第二侧边与漏极之间。本发明可改善开关阵列基板的漏电问题。
搜索关键词: 开关 阵列 及其 制造 方法
【主权项】:
一种开关阵列基板,其特征在于,包括:一基板;一开关元件,设置于所述基板上,并具有一闸极、一通道层、一漏极及一源极,所述闸极与所述通道层对应设置,所述漏极及所述源极的一端分别与所述通道层接触,所述通道层具有相反的一第一侧边与一第二侧边;以及一保护层,分别设置于所述通道层的所述第一侧边与所述源极之间,及所述第二侧边与所述漏极之间。
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