[发明专利]具有内置元器件的芯板的制作方法及电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201711069551.3 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108040426A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 林楚涛;李冲;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K3/28;H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄正奇 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有内置元器件的芯板的制作方法，包括：S110：对芯板进行电路制作；S120：将待内置的元器件对应贴装焊接在芯板上；S130：将具有与元器件配合的通窗的保护膜覆盖在芯板上，使用的所述保护膜的膜厚大于元器件焊点高度；S140：向保护膜的通窗内填充树脂粉末，对树脂粉末进行玻璃化处理，以覆盖元器件的接线脚和焊点；S150：去除保护膜，获得具有内置元器件的芯板，来解决棕化处理中药水对电子元器件及其焊点的腐蚀问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内置 元器件 制作方法 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种具有内置元器件的芯板的制作方法，其特征在于，包括：S110：对芯板进行电路制作；S120：将待内置的元器件对应贴装焊接在芯板上；S130：将具有与元器件配合的通窗的保护膜覆盖在芯板上，使用的所述保护膜的膜厚大于元器件焊点高度；S140：向保护膜的通窗内填充树脂粉末，对树脂粉末进行玻璃化处理，以覆盖元器件的接线脚和焊点；S150：去除保护膜，获得具有内置元器件的芯板。
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