[发明专利]一种器件封装方法及相应的器件封装结构在审
| 申请号： | 201711056799.6 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107946429A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 朱明军;李军政;刘群明;刘慧娟;张继奎 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种器件封装方法及相应的器件封装结构，其中方法包括通过快速成型技术在基板上设置金属层；将芯片设置在金属层上预设的位置，并将芯片的电极和金属层通过导线连接起来，使得金属层、芯片和导线形成连通电路；通过封装工艺形成塑封体将芯片、导线和除金属层底面之外的部分金属层包裹；通过物理剥离方式将基板剥离。本发明通过快速成型技术代替了传统技术中的电镀技术，避免了产生金属毛刺、加工复杂和环境污染的问题，而且，采用金属层的结构，在最终形成的器件封装结构中去除基板也能实现电气连接，使得器件封装结构能够做得更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 方法 相应 结构 | ||
【主权项】：
一种器件封装方法，其特征在于，包括：S1：通过快速成型技术在基板上设置金属层；S2：将芯片设置在金属层上预设的位置，并将芯片的电极和金属层通过导线连接起来，使得金属层、芯片和导线形成连通电路；S3：通过封装工艺形成塑封体将芯片、导线和除金属层底面之外的部分金属层包裹；S4：通过物理剥离方式将基板剥离。
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