[发明专利]一种器件封装方法及相应的器件封装结构在审
| 申请号： | 201711056799.6 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107946429A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 朱明军;李军政;刘群明;刘慧娟;张继奎 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 方法 相应 结构 | ||
1.一种器件封装方法，其特征在于，包括：
S1：通过快速成型技术在基板上设置金属层；
S2：将芯片设置在金属层上预设的位置，并将芯片的电极和金属层通过导线连接起来，使得金属层、芯片和导线形成连通电路；
S3：通过封装工艺形成塑封体将芯片、导线和除金属层底面之外的部分金属层包裹；
S4：通过物理剥离方式将基板剥离。
2.根据权利要求1所述的一种器件封装方法，其特征在于，所述快速成型技术具体为3D打印技术。
3.根据权利要求1所述的一种器件封装方法，其特征在于，所述步骤S1具体为：通过快速成型技术在基板上设置分为若干个独立金属单元的金属层；
所述步骤S2具体为：将芯片设置在金属层上的部分独立金属单元上，并通过导线将芯片的电极与独立金属单元焊接；
所述步骤S4之后还包括：
S5：将剥离基板后的结构切割成若干个器件。
4.根据权利要求1所述的一种器件封装方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：
通过真空吸附方式将封装完毕的结构吸住，然后将基板从封装完毕的结构上剥离。
5.根据权利要求3所述的一种器件封装方法，其特征在于，所述步骤S1中通过快速成型技术在基板上具体设置了若干个倒梯形的独立金属单元，组成金属层。
6.一种器件封装结构，基于如权利要求1至5中任意一项所述的一种器件封装方法进行制作，其特征在于，包括通过快速成型技术形成的金属层、芯片、导线和塑封体；
所述金属层上设置有所述芯片，所述芯片的电极通过所述导线连接所述金属层，所述塑封体包裹所述导线、所述芯片和除所述金属层底面之外的部分所述金属层；
所述金属层、所述芯片和所述导线形成连通电路。
7.根据权利要求6所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层具体分为若干个独立金属单元，各个独立金属单元之间无任何连接。
8.根据权利要求7所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述独立金属单元具体为倒梯形结构。
9.根据权利要求6所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层的厚度为0.015mm至2.0mm。
10.根据权利要求9所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层的厚度具体为0.015mm至1.0mm。
11.根据权利要求9所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构的厚度为0.20mm至3.0mm。
12.根据权利要求6所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层为单层结构。
13.根据权利要求12所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层具体为采用可焊性材料制成的单质金属层，使得导线和芯片能焊接在金属层上。
14.根据权利要求13所述的一种器件封装结构，其特征在于，所述金属层具体为金层或者银层。
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