[发明专利]一种用于大功率LED芯片的COB封装形式有效
| 申请号： | 201711033656.3 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107845714B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张河生;张春玲;陈木华 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝谱里克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 张彩珍 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于大功率LED芯片的COB封装形式，包括陶瓷基板、镜头支架及石英镜头，镜头支架设于陶瓷基板的上面并与陶瓷基板连接，镜头支架上设有安装孔，安装孔内设于反光杯，陶瓷基板上设有与反光杯位置相对应的LED芯片，石英镜头穿过反光杯并与LED芯片连接。本发明提供的用于大功率LED芯片的COB封装形式，镜头支架的安装孔内设有反光杯，提高了出光效率，同时还使得石英镜头牢牢的固定在镜头支架的安装孔内；石英镜头耐高温、耐老化，且不会出现发黄的现象，从而提高了出光效率；陶瓷基板实现电子产品的高压隔离；本发明结构简单、缩短制作时间、成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 led 芯片 cob 封装 形式 | ||
【主权项】：
一种用于大功率LED芯片的COB封装形式，其特征在于，包括陶瓷基板、镜头支架及石英镜头，所述镜头支架设于所述陶瓷基板的上面并与所述陶瓷基板连接，所述镜头支架上设有安装孔，所述安装孔内设于反光杯，所述陶瓷基板上设有与所述反光杯位置相对应的LED芯片，所述石英镜头穿过所述反光杯并与所述LED芯片连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市蓝谱里克科技有限公司，未经深圳市蓝谱里克科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711033656.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种计算机多功能鼠标
- 下一篇：缓冲器
