[发明专利]一种用于大功率LED芯片的COB封装形式

权利要求书

1.一种用于大功率LED芯片的COB封装形式，其特征在于，包括陶瓷基板、镜头支架及石英镜头，所述镜头支架设于所述陶瓷基板的上面并与所述陶瓷基板连接，所述镜头支架上设有安装孔，所述安装孔内设有反光杯，所述陶瓷基板上设有与所述反光杯位置相对应的LED芯片，所述石英镜头穿过所述反光杯并与所述LED芯片连接；

所述陶瓷基板包括陶瓷层和第一线路层，所述第一线路板设于所述陶瓷层的上表面并与所述陶瓷层的上表面连接，所述第一线路层上设有线路和LED芯片，所述线路连接所述LED芯片；

所述陶瓷基板还包括第二线路层，所述第二线路层设于所述陶瓷层的下表面并于所述陶瓷层下表面连接；所述第二线路层的厚度与第一线路层匹配；

所述第一线路层电镀有金属层；

所述第一线路层的材质为镍金或镍钯金。

2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片的COB封装形式，其特征在于，所述LED芯片的数量为多个。

3.根据权利要求1所述的大功率LED芯片的COB封装形式，其特征在于，所述陶瓷层的材料为氮化铝或氧化铝。