[发明专利]一种用于大功率LED芯片的COB封装形式

说明书

本发明公开了一种用于大功率LED芯片的COB封装形式，包括陶瓷基板、镜头支架及石英镜头，镜头支架设于陶瓷基板的上面并与陶瓷基板连接，镜头支架上设有安装孔，安装孔内设于反光杯，陶瓷基板上设有与反光杯位置相对应的LED芯片，石英镜头穿过反光杯并与LED芯片连接。本发明提供的用于大功率LED芯片的COB封装形式，镜头支架的安装孔内设有反光杯，提高了出光效率，同时还使得石英镜头牢牢的固定在镜头支架的安装孔内；石英镜头耐高温、耐老化，且不会出现发黄的现象，从而提高了出光效率；陶瓷基板实现电子产品的高压隔离；本发明结构简单、缩短制作时间、成本低廉。

技术领域

本发明涉及一种用于大功率LED芯片的COB封装形式。

背景技术

现有技术的大功率LED模块的封装基板一般为金属基板，封装镜头一般使用打胶镜头，但是的耐压值较低，存在安全风险；打胶镜头老化较快，在一年内就会发黄，影响出光效率。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足, 本发明提供一种用于大功率LED芯片的COB封装形式。

本发明技术方案如下所述：

一种用于大功率LED芯片的COB封装形式，包括陶瓷基板、镜头支架及石英镜头，所述镜头支架设于所述陶瓷基板的上面并与所述陶瓷基板连接，所述镜头支架上设有安装孔，所述安装孔内设于反光杯，所述陶瓷基板上设有与所述反光杯位置相对应的LED芯片，所述石英镜头穿过所述反光杯并与所述LED芯片连接。

进一步地，所述陶瓷基板包括陶瓷层和第一线路层，所述第一线路板设于所述陶瓷层的上表面并与所述陶瓷层的上表面连接，所述第一线路层上设有线路和LED芯片，所述线路连接所述LED芯片。

进一步地，所述LED芯片的数量为多个。

进一步地，所述第一线路层电镀有金属层。

进一步地，所述陶瓷层的材料为氮化铝或氧化铝。

进一步地，所述第一线路层的材质为镍金或镍钯金。

进一步地，所述陶瓷基板还包括第二线路层，所述第二线路层设于所述陶瓷层的下表面并与所述陶瓷层的下表面连接。

进一步地，所述第二线路层的表面电镀有金属层。

进一步地，所述第二线路层的材质为镍金或镍钯金。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明提供的用于大功率LED芯片的COB封装形式，镜头支架的安装孔内设有反光杯，提高了出光效率，同时还使得石英镜头牢牢的固定在镜头支架的安装孔内；石英镜头耐高温、耐老化，且不会出现发黄的现象，从而提高了出光效率；陶瓷基板实现电子产品的高压隔离；本发明结构简单、缩短制作时间、成本低廉。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的爆炸图。

图3为本发明的陶瓷基板示意图。

在图中，附图标记如下：

1-陶瓷基板；2-镜头支架；3-石英镜头；

11-第一线路层；12-陶瓷层；13第二线路层；21-安装孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述：