[发明专利]塑封电子器件回流焊时防止开裂的结构设计在审
| 申请号： | 201711029788.9 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN108063123A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张延赤 | 申请（专利权）人： | 张延赤 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430064 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的名称是“塑封电子器件回流焊时防止开裂的结构设计”，属于塑封电子器件回流焊时防止开裂而获得高可靠性的技术领域。当可靠性不良的电子器件通过红外回流钎焊炉最终被焊接在印刷线路板上时，就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命缺陷。本发明持有人认为，决定塑封电子器件回流焊可靠性的真正首要因素是其“结构强度”。设计出结构上合理、尽可能完美且具有高强度的塑封电子器件结构就能实现其回流焊时无开裂的技术难题。附图1是一个典型塑封电子器件的外形和剖面图，塑封体的厚度决定其结构强度。本发明能够从根本上解决开裂问题，并为无铅焊锡的应用提供条件。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 电子器件 回流 防止 开裂 结构设计 | ||
【主权项】：
1.本发明采用与现有的“水汽作用”理论截然不同的自己提出的“结构强度”理论来设计或改进塑封电子器件的结构，以企彻底解决塑封电子器件在回流焊时的可靠性即开裂问题。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张延赤，未经张延赤许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711029788.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种小型弯管机
- 下一篇：采油废水在线监测系统
