[发明专利]一种半导体元件装配设备在审
申请号: | 201711028064.2 | 申请日: | 2017-10-28 |
公开(公告)号: | CN107768302A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 吴海航 | 申请(专利权)人: | 吴海航 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315700 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体元件装配设备,包括设于底座上的夹持装置和装配装置,所述夹持装置用于夹持工件,所述装配装置用于将零部件装配于被夹持的工件上,所述夹持装置包括设于底座上的作业台,所述底座上还设有第一铰接座和第二铰接座,所述第二铰接座位于第一铰接座和作业台之间,所述第一铰接座上转动连接夹持气缸,所述第二铰接座上转动连接第一导杆,所述第一导杆上滑动套设有滑套,所述第一导杆上位于滑套上方还套设有第一弹簧,所述滑套侧壁上设有滑套转轴。本发明的夹持装置通过一个夹持气缸实现了二次夹紧效果,结构简单,工件夹持稳固性高;装配装置的两个装配工具可交替作业,实现多任务装配功能,提高了工作效率,简化了设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 装配 设备 | ||
【主权项】:
一种半导体元件装配设备,包括设于底座上的夹持装置和装配装置,所述夹持装置用于夹持工件,所述装配装置用于将零部件装配于被夹持的工件上,其特征在于,所述夹持装置包括设于底座上的作业台,所述底座上还设有第一铰接座和第二铰接座,所述第二铰接座位于第一铰接座和作业台之间,所述第一铰接座上转动连接夹持气缸,所述第二铰接座上转动连接第一导杆,所述第一导杆上滑动套设有滑套,所述第一导杆上位于滑套上方还套设有第一弹簧,所述滑套侧壁上设有滑套转轴,所述夹持气缸的输出端转动连接于滑套转轴上,所述第一导杆的上端转动连接于第二导杆的中部位置,所述第二导杆靠近第一铰接座的一端转动连接有第三导杆,所述第三导杆的另一端转动连接于滑套转轴上,所述作业台上方远离第一铰接座的一侧设有止挡部,所述止挡部用于顶靠放置于作业台上的工件,所述第一导杆上位于滑套下方固设有工件侧面顶杆,所述工件侧面顶杆用于抵顶所述工件上靠近第一导杆的一侧面,所述第二导杆的另一端用于抵顶所述工件的顶面,所述第一导杆、第二导杆、第三导杆、工件侧面顶杆均位于同一平面上;所述底座上还设有节能照明灯,所述节能照明灯包括灯头和LED灯珠,所述灯头一侧上设置有灯座,所述灯头通过安装座安装于所述底座上,所述灯座一侧与灯罩相连接,所述灯座内侧设置有安装板,所述安装板一侧上设置有灯板,所述灯板两侧上包括第一折叠板、第二折叠板,所述第一折叠板的倾斜角度小于第二折叠板的倾斜角度,所述LED灯珠安装于第一折叠板和第二折叠板上,所述第二折叠板内侧壁设置有多个散热翅片,所述安装板一侧上设置有散热风扇,所述灯座侧壁上设置有多个散热孔,所述散热孔呈弧形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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