[发明专利]一种半导体元件装配设备

权利要求书

1.一种半导体元件装配设备，包括设于底座上的夹持装置和装配装置，所述夹持装置用于夹持工件，所述装配装置用于将零部件装配于被夹持的工件上，其特征在于，所述夹持装置包括设于底座上的作业台，所述底座上还设有第一铰接座和第二铰接座，所述第二铰接座位于第一铰接座和作业台之间，所述第一铰接座上转动连接夹持气缸，所述第二铰接座上转动连接第一导杆，所述第一导杆上滑动套设有滑套，所述第一导杆上位于滑套上方还套设有第一弹簧，所述滑套侧壁上设有滑套转轴，所述夹持气缸的输出端转动连接于滑套转轴上，所述第一导杆的上端转动连接于第二导杆的中部位置，所述第二导杆靠近第一铰接座的一端转动连接有第三导杆，所述第三导杆的另一端转动连接于滑套转轴上，所述作业台上方远离第一铰接座的一侧设有止挡部，所述止挡部用于顶靠放置于作业台上的工件，所述第一导杆上位于滑套下方固设有工件侧面顶杆，所述工件侧面顶杆用于抵顶所述工件上靠近第一导杆的一侧面，所述第二导杆的另一端用于抵顶所述工件的顶面，所述第一导杆、第二导杆、第三导杆、工件侧面顶杆均位于同一平面上；

所述底座上还设有节能照明灯，所述节能照明灯包括灯头和LED灯珠，所述灯头一侧上设置有灯座，所述灯头通过安装座安装于所述底座上，所述灯座一侧与灯罩相连接，所述灯座内侧设置有安装板，所述安装板一侧上设置有灯板，所述灯板两侧上包括第一折叠板、第二折叠板，所述第一折叠板的倾斜角度小于第二折叠板的倾斜角度，所述LED灯珠安装于第一折叠板和第二折叠板上，所述第二折叠板内侧壁设置有多个散热翅片，所述安装板一侧上设置有散热风扇，所述灯座侧壁上设置有多个散热孔，所述散热孔呈弧形状。

2.根据权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述底座上设有机架，所述装配装置包括与机架固定相连的装配电机、驱动轮转轴座、从动轮转轴座、滑槽、上定位板、下定位板，所述滑槽竖直设置，所述滑槽内滑动设置有滑条，所述滑条靠近下端处设有第一滑轨，所述第一滑轨的轨道包括一上凸的弧形轨，所述弧形轨的两端各连接一水平轨，所述第一滑轨上的弧形轨的中部位置设于所述滑条上，所述第一滑轨的轨道与一曲柄的滑轨端滑动嵌合，所述曲柄的另一端连接于所述从动轮转轴座的从动轴上，所述曲柄的转动半径与所述弧形轨的半径相等，所述从动轴上还连接有从动轮，所述驱动轮转轴座上的驱动轴连接有驱动轮和驱动件，所述驱动轮通过张紧带连接于从动轮上，所述装配电机用于驱动所述驱动轮，所述驱动件包括设于同一竖直平面的导正杆和转向杆，所述导正杆和转向杆在中部位置垂直相连并连接于所述驱动轴上，所述滑槽的底部设有所述下定位板，所述上定位板和下定位板在竖直方向上对应设置，所述上定位板和下定位板之间可转动的设有转筒，所述转筒包括筒体、上连接柱和下连接柱，所述上连接柱设于筒体上部并转动连接于上定位板，所述下连接柱设于筒体下部并转动连接于下定位板，所述上连接柱上固设有上导正圆板，所述上导正圆板位于筒体与上定位板之间，所述下连接柱上固定设有下导正圆板，所述下导正圆板位于筒体与下定位板之间，所述转筒轴向中心处设有贯通孔，所述贯通孔内滑动设有导向杆，所述贯通孔的侧壁上竖直设有通槽，所述导向杆的侧壁上设有与所述通槽相配合滑动的平键，所述导向杆的下部侧壁设有环形槽，所述滑条的底部垂直设有连个夹持杆，所述两个夹持杆配合安装于所述环形槽上，所述上导正圆板两侧对称设有第一导正缺口和第二导正缺口，所述下导正圆板两侧对称设有第三导正缺口和第四导正缺口，所述第一导正缺口和所述第三导正缺口在竖直方向上相对应，所述第二导正缺口和第四导正缺口在竖直方向上相对应，所述筒体的侧壁上设有两个相互交叉的第一导槽和第二导槽，所述第一导槽的两端分别延伸至第一导正缺口和第四导正缺口，所述第二导槽的两端分别延伸至第二导正缺口和第三导正缺口，所述转向杆用于间歇的嵌合于第一导槽和第二导槽，所述导正杆的两端部分别在垂直方向设有弧形导向板，所述弧形导向板用于间歇的嵌合于各个导正缺口，所述导向杆的上端部垂直方向上设有连接杆，所述连接杆的两端部分别设有装配工具用于将零部件装配于工件上，所述装配装置设于两个夹持装置的中部。

3.根据权利要求2所述的半导体元件装配设备，其特征在于，所述装配装置的初始位置为：所述曲柄的滑轨端位于弧形轨的一侧下端，并由从动轮带动沿弧形轨运动且使弧形轨保持相对静止，所述转向杆的其中一端部位于第一导槽的下端，并由驱动轮带动沿第一导槽运动。