[发明专利]制造半导体器件的方法和半导体器件有效
申请号: | 201711027361.5 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN109103197B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 吴云骥;曾郁雯 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/1157 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 非易失性存储器(NVM)单元半导体线,该半导体线包括选择栅极部分和控制栅极部分。NVM单元包括在选择栅极部分处形成的选择晶体管以及在控制栅极部分处形成的控制晶体管。选择晶体管包括设置在选择栅极部分周围的栅极介电层以及设置在栅极介电层上的选择栅电极。控制晶体管包括设置在控制栅极部分周围的堆叠的介电层、设置在堆叠的介电层上的栅极介电层以及设置在栅极介电层上的控制栅电极。堆叠的介电层包括设置在控制栅极部分上的第一氧化硅层、设置在第一氧化硅层上的电荷捕获层以及设置在电荷捕获层上的第二氧化硅层。本发明的实施例还涉及制造半导体器件的方法和半导体器件。 | ||
搜索关键词: | 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成包括非易失性存储器(NVM)单元的半导体器件的方法,所述方法包括:在设置在衬底上的绝缘层上方形成半导体线,所述半导体线包括选择栅极部分和控制栅极部分;在所述半导体线的所述控制栅极部分周围形成堆叠的介电层;在所述半导体线的所述选择栅极部分周围以及在所述半导体线的所述控制栅极部分周围形成的所述堆叠的介电层上形成栅极介电层;在所述栅极介电层上形成包括伪选择栅极层的伪选择栅极结构并且在所述栅极介电层上形成包括伪控制栅极层的伪控制栅极结构;以及分别用金属选择栅极层和金属控制栅极层替换所述伪选择栅极层和所述伪控制栅极层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的