[发明专利]一种半导体加工设备在审
| 申请号： | 201710980156.4 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109686677A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 邱宇航;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体加工设备，包括：传送腔，设有位移调节器及用于传送晶圆的传送手臂，位移调节器与传送手臂相连，用于调节传送手臂的位置；工艺腔，设有位移传感器及工艺组件，其中，工艺组件用于承载传送手臂送入的晶圆，并驱动晶圆旋转，位移传感器用于探测工艺组件的偏移量；数据控制器，用于接收位移传感器发送的偏移量，并根据偏移量调控位移调节器；本发明可提高制备的晶圆质量；工作人员能及时发现问题降低失效率；避免由于偏移量的不断增大造成机台部件的损坏；减少由工艺组件位置偏移导致的机台停机排查率以及减少维修时间及降低维修难度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 偏移量 传送 晶圆 位移传感器 位移调节器 工艺组件 手臂 半导体加工设备 机台 数据控制器 探测工艺 维修难度 位置偏移 传送腔 工艺腔 失效率 排查 停机 制备 送入 承载 发送 驱动 维修 调控 发现 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：传送腔，所述传送腔设有位移调节器及用于传送晶圆的传送手臂，所述位移调节器与所述传送手臂相连，用于调节所述传送手臂的位置；工艺腔，所述工艺腔设有位移传感器及工艺组件，其中，所述工艺组件用于承载所述传送手臂送入的晶圆，并驱动所述晶圆旋转，所述位移传感器用于探测所述工艺组件的偏移量；数据控制器，所述数据控制器用于接收所述位移传感器发送的所述偏移量，并根据所述偏移量调控所述位移调节器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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