[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201710977022.7 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107750091B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;纪成光;刘梦茹;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供具有焊接孔的PCB；提供具有第一遮挡部和第二遮挡部的阻焊丝网；将阻焊丝网置于PCB上，使第一遮挡部在PCB上的投影区域位于焊接孔的边界范围外，使第二遮挡部在PCB上的投影区域位于焊接孔的边界范围内；通过阻焊丝网向PCB丝印阻焊物质，阻焊物质透过第一遮挡部与第二遮挡部之间的间隙后沿着焊接孔的内壁下流；对阻焊物质固化处理。本发明还公开了一种PCB，PCB上设有焊接孔，焊接孔的内壁上设有阻焊环。阻焊环能避免焊料容易顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供具有焊接孔(11)的PCB(1)；/n提供具有第一遮挡部(21)和第二遮挡部(22)的阻焊丝网(2)；/n将所述阻焊丝网(2)置于所述PCB(1)上，使所述第一遮挡部(21)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围外，使所述第二遮挡部(22)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围内；/n通过所述阻焊丝网(2)向所述PCB(1)丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部(21)与所述第二遮挡部(22)之间的间隙后沿着所述焊接孔(11)的内壁下流；/n对所述阻焊物质固化处理；/n所述步骤：对所述阻焊物质固化处理具体为：/n提供具有开窗(31)的曝光菲林(3)；/n将所述曝光菲林(3)置于所述PCB(1)上，使所述开窗(31)在所述PCB(1)上的投影区域完全覆盖所述焊接孔(11)的边界，且保证所述开窗(31)在所述PCB(1)上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔(11)；/n通过所述曝光菲林(3)对所述阻焊物质进行阻焊曝光；/n所述阻焊物质为感光高分子物质，所述感光高分子物质为感光油墨，所述感光油墨的粘度为200dPa.s以上，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环(4)，所述阻焊环(4)环绕所述焊接孔(11)的内壁，所述阻焊环(4)的高度大于或等于0.3毫米。/n
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