[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB

说明书

本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供具有焊接孔的PCB；提供具有第一遮挡部和第二遮挡部的阻焊丝网；将阻焊丝网置于PCB上，使第一遮挡部在PCB上的投影区域位于焊接孔的边界范围外，使第二遮挡部在PCB上的投影区域位于焊接孔的边界范围内；通过阻焊丝网向PCB丝印阻焊物质，阻焊物质透过第一遮挡部与第二遮挡部之间的间隙后沿着焊接孔的内壁下流；对阻焊物质固化处理。本发明还公开了一种PCB，PCB上设有焊接孔，焊接孔的内壁上设有阻焊环。阻焊环能避免焊料容易顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。

背景技术

PCB在进行器件和接插件焊接时，焊料容易顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，对电路存在各种隐患。现有技术的解决方案采用阻焊半塞孔工艺将非焊接面孔封住。

但上述解决方案存在如下问题：在焊接完成后，若孔内有药水残留或者水汽等，长时间使用将会导致引脚腐蚀，带来失效的风险。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种PCB的制作方法，能在焊接孔内形成由阻焊物质构成的阻焊环，阻焊环能避免焊料顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。

本发明的另一个目的在于提供一种PCB，焊接孔内的阻焊环能避免焊料顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：

提供具有焊接孔的PCB；

提供具有第一遮挡部和第二遮挡部的阻焊丝网；

将所述阻焊丝网置于所述PCB上，使所述第一遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围外，使所述第二遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围内；

通过所述阻焊丝网向所述PCB丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部与所述第二遮挡部之间的间隙后沿着所述焊接孔的内壁下流；

对所述阻焊物质固化处理。

由于所述第一遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围外且所述第二遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围内，因此液态的所述阻焊物质在沿着所述焊接孔的内壁往下流时不会完全塞住所述焊接孔，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环，所述阻焊环环绕所述焊接孔的内壁。

由于所述阻焊环环绕内壁设置，因此在所述PCB上焊接元器件或接插件时焊料在内壁的铜面爬升过程中被所述阻焊环阻挡，无法爬升到另一边的板面。同时，由于所述阻焊物质组成的所述阻焊环未完全塞住(也即所述焊接孔的两端依然贯通)所述焊接孔，因此焊接时的药水及水汽能够自然挥发或者蒸发而离开所述焊接孔，不会在所述焊接孔内长期残留，也即避免了药水或者水汽导致引脚腐蚀带来的失效风险的情况发生。

上述具有焊接孔的PCB可为PCB成品前的任何状态下的PCB；所述阻焊丝网的材质为金属或高分子纤维，但不限于上述材质。所述焊接孔可优选为通孔，也可等效替换为焊接槽孔。

上述对所述阻焊物质固化处理可根据所述阻焊物质的特性优选热固化、风固化或者光固化。

上述焊接孔的边界具体定义为：所述焊接孔的孔口的边缘部分，若为圆孔则是孔口的圆形，若是方孔则为孔口的正方形。

作为优选，所述阻焊物质为液态感光高分子物质，可在合适光照下固化。