[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供具有焊接孔(11)的PCB(1)；

提供具有第一遮挡部(21)和第二遮挡部(22)的阻焊丝网(2)；

将所述阻焊丝网(2)置于所述PCB(1)上，使所述第一遮挡部(21)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围外，使所述第二遮挡部(22)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围内；

通过所述阻焊丝网(2)向所述PCB(1)丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部(21)与所述第二遮挡部(22)之间的间隙后沿着所述焊接孔(11)的内壁下流；

对所述阻焊物质固化处理；

所述步骤：对所述阻焊物质固化处理具体为：

提供具有开窗(31)的曝光菲林(3)；

将所述曝光菲林(3)置于所述PCB(1)上，使所述开窗(31)在所述PCB(1)上的投影区域完全覆盖所述焊接孔(11)的边界，且保证所述开窗(31)在所述PCB(1)上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔(11)；

通过所述曝光菲林(3)对所述阻焊物质进行阻焊曝光；

所述阻焊物质为感光高分子物质，所述感光高分子物质为感光油墨，所述感光油墨的粘度为200dPa.s以上，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环(4)，所述阻焊环(4)环绕所述焊接孔(11)的内壁，所述阻焊环(4)的高度大于或等于0.3毫米。

2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述步骤：通过所述曝光菲林(3)对所述阻焊物质进行阻焊曝光之后还包括以下步骤：

对所述阻焊物质进行阻焊显影；

对所述阻焊物质进行阻焊后烘。

3.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述步骤：通过所述曝光菲林(3)对所述阻焊物质进行阻焊曝光之前还包括以下步骤：

对所述阻焊物质进行预烘处理。

4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述焊接孔(11)为圆孔，所述第一遮挡部(21)与所述第二遮挡部(22)之间的间隙为第一圆环，所述第一圆环的内直径比所述焊接孔(11)的孔径小4mil-10mil，所述第一圆环的外直径比所述焊接孔(11)的孔径大4mil-10mil。

5.根据权利要求1-3任一项所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述焊接孔(11)为圆孔，所述开窗(31)为第二圆环，所述第二圆环的内直径比所述焊接孔(11)的孔径小4mil-10mil，所述第二圆环的外直径比所述焊接孔(11)的孔径大4mil以上。

6.一种PCB，其特征在于，由权利要求1-5任意一项所述的PCB的制作方法制作而成，包括焊接孔(11)，所述焊接孔(11)的内壁上设有阻焊环(4)，所述阻焊环(4)设置在所述焊接孔(11)的孔口处。