[发明专利]一种PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201710977021.2 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107750090B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;纪成光;刘梦茹;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供具有焊接孔的PCB；利用阻焊物质将所述焊接孔非焊接面的一端塞住；在所述阻焊物质上开设贯穿所述阻焊物质的通孔，所述通孔与所述焊接孔的边界无接触。上述方法在在焊接孔内形成由阻焊物质构成的阻焊环，由上述方法制成的PCB上的阻焊环能避免焊料顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留，长时间使用下元器件的引脚不会腐蚀，失效风险低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供具有焊接孔(11)的PCB(1)；利用阻焊物质将所述焊接孔(11)非焊接面的一端塞住；在所述阻焊物质上开设贯穿所述阻焊物质的通孔，所述通孔与所述焊接孔(11)的边界无接触，具体为：提供具有第一遮挡部(21)和第二遮挡部(22)的曝光菲林(2)；将所述曝光菲林(2)置于所述PCB(1)上，使所述第一遮挡部(21)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围外，使所述第二遮挡部(22)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围内；通过所述曝光菲林(2)对所述阻焊物质进行阻焊曝光；对所述阻焊物质进行阻焊显影，将阻焊曝光区域外的所述阻焊物质去除，形成阻焊环，所述阻焊环的高度大于或等于0.3毫米；所述焊接孔(11)为圆孔，所述第一遮挡部(21)与所述第二遮挡部(22)之间的间隙为圆环，所述圆环的内直径比所述焊接孔(11)的孔径小4mil‑10mil，所述圆环的外直径比所述焊接孔(11)的孔径大4mil以上；所述阻焊物质为感光油墨，所述感光油墨的粘度为200dPa.s以上。
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