[发明专利]一种PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201710977021.2 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107750090B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;纪成光;刘梦茹;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供具有焊接孔(11)的PCB(1)；
利用阻焊物质将所述焊接孔(11)非焊接面的一端塞住；
在所述阻焊物质上开设贯穿所述阻焊物质的通孔，所述通孔与所述焊接孔(11)的边界无接触，具体为：
提供具有第一遮挡部(21)和第二遮挡部(22)的曝光菲林(2)；
将所述曝光菲林(2)置于所述PCB(1)上，使所述第一遮挡部(21)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围外，使所述第二遮挡部(22)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围内；
通过所述曝光菲林(2)对所述阻焊物质进行阻焊曝光；
对所述阻焊物质进行阻焊显影，将阻焊曝光区域外的所述阻焊物质去除，形成阻焊环，所述阻焊环的高度大于或等于0.3毫米；
所述焊接孔(11)为圆孔，所述第一遮挡部(21)与所述第二遮挡部(22)之间的间隙为圆环，所述圆环的内直径比所述焊接孔(11)的孔径小4mil-10mil，所述圆环的外直径比所述焊接孔(11)的孔径大4mil以上；
所述阻焊物质为感光油墨，所述感光油墨的粘度为200dPa.s以上。
2.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤：利用阻焊物质将所述焊接孔(11)塞住具体为：
提供具有开窗(31)的阻焊丝网(3)；
将所述阻焊丝网(3)置于所述PCB(1)上，使所述开窗(31)在所述PCB(1)上的投影区域完全覆盖所述焊接孔(11)；
通过所述阻焊丝网(3)向所述PCB(1)丝印所述阻焊物质，所述阻焊物质透过所述开窗(31)进入所述焊接孔(11)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤：对所述阻焊物质进行阻焊显影，将阻焊曝光区域外的所述阻焊物质去除之后还包括以下步骤：
对所述阻焊物质进行阻焊后烘。
4.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤：通过所述曝光菲林(2)对所述阻焊物质进行阻焊曝光之前还包括以下步骤：
对所述阻焊物质进行预烘处理。
5.根据权利要求2所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述焊接孔(11)为圆孔，所述开窗(31)为圆形，所述开窗(31)的直径比所述焊接孔(11)的内径大4mil以上。
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