[发明专利]一种PCB的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供具有焊接孔的PCB；利用阻焊物质将所述焊接孔非焊接面的一端塞住；在所述阻焊物质上开设贯穿所述阻焊物质的通孔，所述通孔与所述焊接孔的边界无接触。上述方法在在焊接孔内形成由阻焊物质构成的阻焊环，由上述方法制成的PCB上的阻焊环能避免焊料顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留，长时间使用下元器件的引脚不会腐蚀，失效风险低。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法。

背景技术

PCB在进行器件和接插件焊接时，焊料容易顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，对电路存在各种隐患。现有技术的解决方案采用阻焊半塞孔工艺将非焊接面孔封住。

但上述解决方案存在如下问题：在焊接完成后，若孔内有药水残留或者水汽等，长时间使用将会导致引脚腐蚀，带来失效的风险。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种PCB的制作方法，能在焊接孔内形成由感光油墨构成的阻焊环，阻焊环能避免焊料顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：

提供具有焊接孔的PCB；

利用阻焊物质将所述焊接孔非焊接面的一端塞住；

在所述阻焊物质上开设贯穿所述阻焊物质的通孔，所述通孔与所述焊接孔的边界无接触。

具体地，利用阻焊物质将焊接孔塞住后开设贯穿阻焊物质的通孔，同时通孔不与焊接孔的边界有重合部，因此阻焊物质完全环绕焊接孔的内壁形成阻焊环，因此在PCB上焊接元器件或接插件时焊料在内壁的铜面爬升过程中被所述阻焊环阻挡，无法爬升到另一边的板面。

作为优选，所述阻焊物质为液态感光高分子物质。液态感光高分子物质在合适光照下能够固化。

作为优选，所述步骤：在所述阻焊物质上开设贯穿所述阻焊物质的通孔，所述通孔与所述焊接孔的边界无接触具体为：

提供具有第一遮挡部和第二遮挡部的曝光菲林；

将所述曝光菲林置于所述PCB上，使所述第一遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围外，使所述第二遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围内；

通过所述曝光菲林对所述阻焊物质进行阻焊曝光；

对所述阻焊物质进行阻焊显影，将阻焊曝光区域外的所述阻焊物质去除。

首先利用液态的所述感光油墨将所述焊接孔塞住(此时只需要保证所述感光油墨完全环绕所述焊接孔的内壁，所述感光油墨可完全堵塞所述焊接孔，也可不完全堵塞所述焊接孔)。

所述第一遮挡部与所述第二遮挡部之间的间隙为阻焊曝光的曝光区域，由于所述第一遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围外且所述第二遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围内，因此所述感光油墨受到阻焊曝光的区域完全覆盖所述焊接孔的边界(也即所述焊接孔的孔口)，因此与所述焊接孔的内壁接触部分的所述感光油墨受到阻焊曝光后被固化并与所述焊接孔的内壁固连；同时，阻焊曝光的区域不完全覆盖所述焊接孔，因此无论所述感光油墨是否完全堵塞所述焊接孔，所述焊接孔内的部分所述感光油墨无法受到阻焊曝光，因此所述焊接孔内的部分所述感光油墨无法固化。