[发明专利]在缺陷检测中设定抽样率的方法以及产线的检测管控方法有效
| 申请号： | 201710967217.3 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107731705B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 武扬扬 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在缺陷检测中设定抽样率的方法以及产线的检测管控方法，所述在缺陷检测中设定抽样率的方法包括：对待测产品进行抽样检测，定义风险系数，所述风险系数由所述待测产品的缺陷状况决定；建立所述风险系数与风险数量的关系：风险数量＝(每小时过货量*生产周期时长*风险系数)/抽样率；通过设置抽样率调整风险数量。本发明提供的在缺陷检测中设定抽样率的方法以及产线的检测管控方法中，通过定义风险系数以及建立风险系数与风险数量以及抽样率之间的关系，从而可通过设置抽样率来调整产品线上产生的风险数量，使检测站点的风险数量控制在目标范围内，在检测量不变的情况下降低线上风险，并达到提高检验效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 设定 抽样 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种在缺陷检测中设定抽样率的方法，其特征在于，所述在缺陷检测中设定抽样率的方法包括：对待测产品进行抽样检测，定义风险系数，所述风险系数由所述待测产品的缺陷状况决定；建立所述风险系数与风险数量的关系：风险数量＝(每小时过货量*生产周期时长*风险系数)/抽样率；通过设定抽样率调整风险数量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司，未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710967217.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：DDR测试系统和方法
- 下一篇：一种实现跨区域医学数据共享的电子病历控制系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
