[发明专利]在缺陷检测中设定抽样率的方法以及产线的检测管控方法有效
| 申请号： | 201710967217.3 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107731705B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 武扬扬 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 设定 抽样 方法 以及 | ||
1.一种在缺陷检测中设定抽样率的方法，其特征在于，所述在缺陷检测中设定抽样率的方法包括：
对待测产品进行抽样检测，定义风险系数，所述风险系数由所述待测产品的缺陷状况决定，所述风险系数的取值范围为0~1，所述缺陷状况包括：破坏性缺陷、缺陷比例、报废数量和/或缺陷类别；
建立所述风险系数与风险数量的关系：风险数量＝(每小时过货量*生产周期时长*风险系数)/抽样率，所述风险数量为存在潜在缺陷的产品数量；
通过设定抽样率调整风险数量。
2.如权利要求1所述在缺陷检测中设定抽样率的方法，其特征在于，所述抽样检测包括光学视场检测。
3.如权利要求2所述在缺陷检测中设定抽样率的方法，其特征在于，所述光学视场检测包括明场光学视场检测和/或暗场光学视场检测。
4.如权利要求1所述在缺陷检测中设定抽样率的方法，其特征在于，所述缺陷的种类在1个以上。
5.如权利要求1-4中任意一项所述在缺陷检测中设定抽样率的方法，其特征在于，收集所述缺陷状况的数据形成数据库。
6.如权利要求1-4中任意一项所述在缺陷检测中设定抽样率的方法，其特征在于，在进行所述抽样检测前，进行预测试，通过所述预测试得到所述缺陷状况。
7.一种产线的检测管控方法，其特征在于，在生产过程中的检测站点对待测产品进行抽样检测，采用如权利要求1-6任一项所述的在缺陷检测中设定抽样率的方法调整风险数量。
8.如权利要求7所述产线的检测管控方法，其特征在于，使产线当前生产站点的产出数量大于或等于下一生产站点的投入数量。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
