[发明专利]在缺陷检测中设定抽样率的方法以及产线的检测管控方法

说明书

本发明提供一种在缺陷检测中设定抽样率的方法以及产线的检测管控方法，所述在缺陷检测中设定抽样率的方法包括：对待测产品进行抽样检测，定义风险系数，所述风险系数由所述待测产品的缺陷状况决定；建立所述风险系数与风险数量的关系：风险数量＝(每小时过货量*生产周期时长*风险系数)/抽样率；通过设置抽样率调整风险数量。本发明提供的在缺陷检测中设定抽样率的方法以及产线的检测管控方法中，通过定义风险系数以及建立风险系数与风险数量以及抽样率之间的关系，从而可通过设置抽样率来调整产品线上产生的风险数量，使检测站点的风险数量控制在目标范围内，在检测量不变的情况下降低线上风险，并达到提高检验效率的目的。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种在缺陷检测中设定抽样率的方法以及产线的检测管控方法。

背景技术

在半导体制造过程中，每一个晶圆从原料到最终形成产品都需要经过成百上千道工序，晶圆所经过的所有工序组成对应的工艺流程。在每一道工序中都可以设置检测站点进行相应的缺陷检测，例如，YE(Yield Enhancement)站点，从而确保及时发现产品的缺陷，缺陷检测通常可采用抽样的处理方法，可从中选取部分产品进行测试。

由于半导体制造的生产设备是非常昂贵的，在生产过程中需要尽可能的让生产线上流通顺畅，减短生产的同期提高生产效率，防止生产中产品的堆积，如果不能及时将产品加速向后续工序推进，可能会使后面的设备没有足够的产品而闲置。同时由于晶圆中关键尺寸的不缩小，任何环节的微小错误都可能影响后续的工序，所以在生产过程中需要能及时的发现和解决问题，从而对各工序的工艺进行严格要求，通常可以在检测站点对待测产品采用抽样缺陷检测，一般只会根据工程师和业界经验设定检测站点的缺陷检测抽样率，没有根据现有产线上状况的计算方式。

因此，如何提供一种在缺陷检测中设定抽样率的方法来提高检验效率的问题是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在缺陷检测中设定抽样率的方法以及产线的检测管控方法，解决在缺陷抽样过程中效率不高的问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种在缺陷检测中设定抽样率的方法，所述在缺陷检测中设定抽样率的方法包括：

对待测产品进行抽样检测，定义风险系数，所述风险系数由所述待测产品的缺陷状况决定；

建立所述风险系数与风险数量的关系：风险数量＝(每小时过货量*生产周期时长*风险系数)/抽样率；

通过设置抽样率调整风险数量。

可选的，在所述在缺陷检测中设定抽样率的方法中，所述抽样检测包括光学视场检测。

可选的，在所述在缺陷检测中设定抽样率的方法中，所述光学视场检测包括明场光学视场检测和/或暗场光学视场检测。

可选的，在所述在缺陷检测中设定抽样率的方法中，所述风险系数的取值范围为0～1。

可选的，在所述在缺陷检测中设定抽样率的方法中，所述缺陷的种类在1个以上。

可选的，在所述在缺陷检测中设定抽样率的方法中，所述缺陷状况包括：破坏性缺陷、缺陷比例、报废数量和/或缺陷类别。

可选的，在所述在缺陷检测中设定抽样率的方法中，收集所述缺陷状况的数据形成数据库。

可选的，在所述在缺陷检测中设定抽样率的方法中，在进行所述抽样检测前，进行预测试，通过所述预测试得到所述缺陷状况。

本发明还提供一种产线的检测管控方法，在生产过程中的检测站点对待测产品进行抽样检测，采用上述在缺陷检测中设定抽样率的方法调整风险数量。

可选的，在所述产线的检测管控方法中，使产线当前生产站点的产出数量大于或等于下一生产站点的投入数量。