[发明专利]堆叠式半导体封装件

摘要

提供了一种堆叠式半导体封装件，其具有各种尺寸的各种类型的半导体芯片并且能够小型化。堆叠式半导体封装件包括基体基底层和设置在基体基底层的顶表面上的子半导体封装件。子半导体封装件包括：多个子半导体芯片，彼此分隔开；子模层，填充多个子半导体芯片之间的空间，以围绕多个子半导体芯片的侧表面。堆叠式半导体封装件包括堆叠在子半导体封装件上的至少一个主半导体芯片，至少一个主半导体芯片通过第一电连接构件电连接到基体基底层。

主权项

1.一种堆叠式半导体封装件，所述堆叠式半导体封装件包括：基体基底层；子半导体封装件，设置在所述基体基底层的顶表面上，所述子半导体封装件包括：多个子半导体芯片，彼此水平地分隔开，子模层，填充所述多个子半导体芯片之间的空间，以围绕所述多个子半导体芯片的侧表面，以及再分配结构，设置在所述多个子半导体芯片的有源表面上以及所述子模层上，所述再分配结构包括电连接到所述基体基底层的再分配焊盘以及被构造为将所述多个子半导体芯片中的至少一些与所述再分配焊盘连接的再分配导电层；以及至少一个主半导体芯片，堆叠在所述子半导体封装件上，所述至少一个主半导体芯片通过第一电连接构件电连接到所述基体基底层。