[发明专利]脱泡装置有效
申请号: | 201710959501.6 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN107706225B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 秦学思 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及OLED显示面板的脱泡制程中一种脱泡装置,通过密封仓内第一鼓风单元和第二鼓风单元制造一定强度的气流,气体流经第一加热单元和第二加热单元时形成高温气流,再通过第一微孔板和第二微孔板形成具备一定强度的两个相对流动的高温气流柱,该两个高温气流柱由控制单元控制以产生压力差,使得脱泡区中的待脱泡面板得以悬浮于空中,避免了加热体对待脱泡面板的直接接触,同时待脱泡面板受力均匀,不会产生应力弯曲,受热也相对均匀,避免了温差,从而降低了整个脱泡工序的耗时,提高了脱泡工序的效率的同时获得更高的良品率。 | ||
搜索关键词: | 脱泡 装置 | ||
【主权项】:
一种脱泡装置,其特征在于:包括密封仓,所述密封仓内部从上到下依次设置有第一鼓风单元、第一加热单元、第一微孔板、第二微孔板、第二加热单元和第二鼓风单元;所述第一鼓风单元设第一出风口,所述第一出风口朝向所述第一加热单元喷出第一气流,所述第二鼓风单元设第二出风口,所述第二出风口朝向所述第二加热单元喷出所述第二气流;所述第一加热单元与所述第二加热单元用于对流经的气体加热,所述第一气流流经所述第一加热单元后温度升高,继续向所述第一微孔板流动,所述第二气流流经所述第二加热单元后温度升高,继续向所述第二微孔板流动;所述第一微孔板和所述第二微孔板相对设置,所述第一微孔板上的微孔和所述第二微孔板上的微孔均为通孔,所述微孔用于分别通过所述第一气流和所述第二气流;所述第一微孔板和所述第二微孔板之间为脱泡层,所述第一气流与所述第二气流分别从所述密封仓的两端流入所述脱泡层;待脱泡的OLED面板设于所述脱泡层内,所述待脱泡面板在所述第一气流和所述第二气流的共同作用下悬浮于所述脱泡层内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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