[发明专利]脱泡装置有效
申请号: | 201710959501.6 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN107706225B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 秦学思 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脱泡 装置 | ||
本发明涉及OLED显示面板的脱泡制程中一种脱泡装置,通过密封仓内第一鼓风单元和第二鼓风单元制造一定强度的气流,气体流经第一加热单元和第二加热单元时形成高温气流,再通过第一微孔板和第二微孔板形成具备一定强度的两个相对流动的高温气流柱,该两个高温气流柱由控制单元控制以产生压力差,使得脱泡区中的待脱泡面板得以悬浮于空中,避免了加热体对待脱泡面板的直接接触,同时待脱泡面板受力均匀,不会产生应力弯曲,受热也相对均匀,避免了温差,从而降低了整个脱泡工序的耗时,提高了脱泡工序的效率的同时获得更高的良品率。
技术领域
本发明涉及液晶显示器制造领域,尤其涉及OLED显示面板的脱泡制程。
背景技术
OLED显示器在最后制程阶段,会进行偏光片的贴合工序。偏光片是防止OLED显示器外部光线照射到OLED内部,进而影响使用者的浏览体验,降低OLED面板的实用性。偏光片的贴合质量会影响OLED面板的透光率,所以偏光片的贴合质量是影响OLED面板发光效率关键因素之一。
在进行偏光片的贴合工艺时,偏光片与基板之间的黏合剂中容易出现微小的气泡,这些微小的气泡属于OLED面板的质量缺陷,会增加光线在OLED面板中的散射作用,从而导致面板的发光效率下降。为了处理这种缺陷,制程中引入了脱泡工序,将完成偏光片的贴合,等待脱泡的面板放入密封仓中,加热加压保持一段时间,利用高温高压把手机屏里的气泡挤出来,即机械式挤压脱泡原理;或利用高温高压把胶里的气泡扩散开,使得气泡与黏合剂高温高压状态下产生融合的原理,来达到整个OLED面板内气泡消失的效果。
当前的脱泡装置,在密封仓内设置面板支架,并对密封仓进行加热,同时对密封仓内注入气体加压,使得待脱泡面板处于高温高压状态,以实现脱泡动作。但是由于面板支架在脱泡过程中长期与待脱泡面板直接接触,容易烫伤待脱泡面板;且为了增加待脱泡面板的受热面积,面板支架只能支撑在待脱泡面板的边缘,使得待脱泡面板由于重力原因中部有“下陷”趋势,尤其是在承受高压的情况下,容易导致待脱泡面板整体发生弯曲,增大内应力;进一步的,待脱泡面板往往由于受热不均,导致脱泡效率降低,脱泡工序耗时较长。这种种因素都会影响待脱泡面板的质量,导致良品率下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无接触支撑、加热均匀且不需要高压环境的脱泡装置,本发明实施方式提供如下技术方案:
一种脱泡装置,包括密封仓,所述密封仓内部从上到下依次设置有第一鼓风单元、第一加热单元、第一微孔板、第二微孔板、第二加热单元和第二鼓风单元;所述第一鼓风单元设第一出风口,所述第一出风口朝向所述第一加热单元喷出第一气流,所述第二鼓风单元设第二出风口,所述第二出风口朝向所述第二加热单元喷出所述第二气流;所述第一加热单元与所述第二加热单元通电后均对流经的气体加热,所述第一气流流经所述第一加热单元后温度升高,继续向所述第一微孔板流动,所述第二气流流经所述第二加热单元后温度升高,继续向所述第二微孔板流动;所述第一微孔板和所述第二微孔板相对设置,所述第一微孔板上的微孔和所述第二微孔板上的微孔均为通孔,所述微孔用于分别通过所述第一气流和所述第二气流;所述第一微孔板和所述第二微孔板之间为脱泡层,所述第一气流与所述第二气流分别从所述密封仓的两端流入所述脱泡层;待脱泡的OLED面板放置于所述脱泡层内,所述待脱泡面板在所述第一气流和所述第二气流的共同作用下悬浮于所述脱泡层内。
其中,所述装置内设有控制单元,所述控制单元用于实时控制所述第一鼓风单元和所述第二鼓风单元的出气量。
其中,所述第一微孔板和所述第二微孔板上的所述微孔形状均相同。
其中,所述微孔形状为锥形,所述锥形开口较小的一端朝向所述脱泡层,所述第一微孔板上的所述锥形微孔开口较大的一端朝向所述第一加热单元,所述第二微孔板上的所述锥形微孔开口较大的一端朝向所述第二加热单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的