[发明专利]壳体的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括提供壳体，壳体具有天线缝和非信号屏蔽材料，非信号屏蔽材料设置于壳体的天线缝中，壳体具有第一混合区域、金属区域和第二混合区域；打磨金属区域；打磨第一混合区域；打磨第二混合区域。本发明实施例提供的壳体的加工方法将两次打磨的交接线(第一预设打磨位置和第二预设打磨位置)位于壳体的全金属区域内，使得打磨耗材在该交接线进行打磨时金属区域具有足够的强度支持该打磨，提高了打磨的良率。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

主权项

一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体，所述壳体具有天线缝和非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料设置于所述壳体的天线缝中，所述壳体具有相邻设置的第一混合区域、金属区域和第二混合区域，所述金属区域为所述壳体中金属连贯的区域，所述第一混合区域和所述第二混合区域皆为所述壳体中依次连接的金属、非信号屏蔽材料和金属的区域；使第一打磨耗材从所述壳体的金属区域上的第一预设打磨位置打磨至所述壳体的金属区域上的第二预设打磨位置上；使第二打磨耗材从所述金属区域的第一预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第一混合区域直至所述壳体的一边缘上；使第二打磨耗材在所述金属区域的第二预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第二混合区域直至所述壳体的另一边缘上。