[发明专利]壳体的加工方法、壳体和移动终端

权利要求书

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体具有天线缝和非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料设置于所述壳体的天线缝中，所述壳体具有相邻设置的第一混合区域、金属区域和第二混合区域，所述金属区域为所述壳体中金属连贯的区域，所述第一混合区域和所述第二混合区域皆为所述壳体中依次连接的金属、非信号屏蔽材料和金属的区域；

使第一打磨耗材从所述壳体的金属区域上的第一预设打磨位置打磨至所述壳体的金属区域上的第二预设打磨位置上；

使第二打磨耗材从所述金属区域的第一预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第一混合区域直至所述壳体的一边缘上；

使第二打磨耗材在所述金属区域的第二预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第二混合区域直至所述壳体的另一边缘上；其中，第一次打磨和第二打磨的交接线位于所述壳体的全金属区域内，以使所述交接线远离所述天线缝。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一混合区域中的非信号屏蔽材料远离所述第一预设打磨位置的位置公差带所包括的区域；所述第二混合区域中的非信号屏蔽材料远离所述第二预设打磨位置的位置公差带所包括的区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一预设打磨位置与所述第一混合区域中临近的非信号屏蔽材料之间的距离为1mm～2mm；和/或，

所述第二预设打磨位置与所述第二混合区域中临近的非信号屏蔽材料之间的距离为1mm～2mm。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

使第三打磨耗材在所述壳体的一边缘开始打磨并依次经过第一混合区域、所述金属区域和所述第二混合区域直至所述壳体的另一边缘上。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供壳体的步骤中，包括：

在壳体上开设天线缝，所述天线缝具有两组，两组所述天线缝分别靠近所述壳体的端部设置，以使所述壳体形成依次连接的第一混合区域、金属区域和第二混合区域；

在所述天线缝中填充非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料凸出所述天线缝于所述壳体的外表面上，且所述非信号屏蔽材料溢流至所述壳体的第一预设打磨位置和第二预设打磨位置。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述壳体上开设引流槽，所述引流槽的一端连接于所述天线缝上，所述引流槽的另一端朝着靠近所述金属区域的方向延伸，以使所述引流槽将所述非信号屏蔽材料溢流至所述壳体的第一预设打磨位置和第二预设打磨位置。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，对所述天线缝进行纳米注塑填充以实现在所述天线缝填充非信号屏蔽材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一打磨耗材与所述第二打磨耗材的种类不相同。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过权利要求1至8任意一项所述的壳体的加工方法制造而成。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求9所述的壳体。