[发明专利]壳体的加工方法、壳体和移动终端

说明书

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括：提供壳体，壳体具有天线缝和非信号屏蔽材料，非信号屏蔽材料设置于壳体的天线缝中，壳体具有第一混合区域、金属区域和第二混合区域；打磨金属区域；打磨第一混合区域；打磨第二混合区域。本发明实施例提供的壳体的加工方法将两次打磨的交接线(第一预设打磨位置和第二预设打磨位置)位于壳体的全金属区域内，使得打磨耗材在该交接线进行打磨时金属区域具有足够的强度支持该打磨，提高了打磨的良率。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

打磨是表面改性技术的一种，一般指借助粗糙物体来通过摩擦改变材料表面物理性能的一种加工方法，主要目的是为了获取特定表面粗糙度。

现有的手机后壳的打磨一般为对整个表面进行一次性打磨，再针对特定位置比如边缘位置进行打磨，以形成圆角或弧面。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体的加工方法。

本发明实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体具有天线缝和非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料设置于所述壳体的天线缝中，所述壳体具有相邻设置的第一混合区域、金属区域和第二混合区域，所述金属区域为所述壳体中金属连贯的区域，所述第一混合区域和所述第二混合区域皆为所述壳体中依次连接的金属、非信号屏蔽材料和金属的区域；

使第一打磨耗材从所述壳体的金属区域上的第一预设打磨位置打磨至所述壳体的金属区域上的第二预设打磨位置上；

使第二打磨耗材从所述金属区域的第一预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第一混合区域直至所述壳体的一边缘上；

使第二打磨耗材在所述金属区域的第二预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第二混合区域直至所述壳体的另一边缘上。

本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本发明实施例提供的壳体的加工方法将打磨壳体的整个外表面的工序主要分为两次打磨：先对壳体的全金属区域进行打磨，再对壳体的混合区域(第一混合区域和第二混合区域)进行打磨，其中将两次打磨的交接线(第一预设打磨位置和第二预设打磨位置)位于壳体的全金属区域内，使得两次打磨的交接线远离天线缝，使得打磨耗材在该交接线进行打磨时金属区域具有足够的强度支持该打磨，提高了打磨的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是图1中的一种移动终端中的壳体的示意图；

图3是图2中的移动中度的另一示意图；

图4是图1中的壳体的示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图6是图5中的一种移动终端中的壳体的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。