[发明专利]一种新型LED灯珠及其制作方法在审
申请号: | 201710925278.3 | 申请日: | 2017-10-03 |
公开(公告)号: | CN107527990A | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 朱晓飚;陈国才 | 申请(专利权)人: | 浙江中宙光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/56;H01L33/64 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人: | 许可唯,徐关寿 |
地址: | 311100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种新型LED灯珠及其制作方法。一种新型LED灯珠,包括玻璃外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件,基板设置在玻璃外壳内,LED晶片均匀排设在基板面上,电源元器件设置在基板上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连,所述基板的导电电极连接一对电引出金属夹,所述金属夹包括成一体结构的金属夹头和金属杆,金属夹头夹接基板下端,金属杆下部伸出玻璃外壳,所述玻璃外壳由圆柱形的上部和扁平形的下部封闭组成,玻璃外壳内填充透明散热胶。一种新型LED灯珠的制作方法,包括LED晶片和电源元器件与基板的固定、夹封、基板装配、硅胶注入并封口的步骤。本发明避免了点焊过程中因焊接温度过高对LED晶片造成的损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 led 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种新型LED灯珠,包括玻璃外壳(1)、基板(2)、若干LED晶片和电源元器件,基板(2)设置在玻璃外壳(1)内,LED晶片均匀排设在基板(2)面上,电源元器件设置在基板(2)上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板(2)上的导电线路相连,其特征在于:所述基板(2)的导电电极连接一对电引出金属夹(3),所述金属夹(3)包括成一体结构的金属夹头(31)和金属杆(32),金属夹头(31)夹接基板(2)下端,金属杆(32)下部伸出玻璃外壳(1),所述玻璃外壳(1)由圆柱形的上部(11)和扁平形的下部(12)封闭组成,玻璃外壳(1)内填充透明散热胶。
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